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搜尋「系統模組」,共 208 筆

Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源;硬體與軟體需求極低,各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商,Basler AG 推出全新視覺系統:只需一條 Basler…

稜研科技於台灣創新板正式掛牌上市,以每股60元承銷價掛牌,恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人既資深副總林決仁共同創立,目前產品已由研發驗證階段邁入商用交付與量產。 稜研科技是一家全球市場導向的毫米波通訊技術與解決方案商,客…

當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…

車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 過去汽車多由多個電子控制單元(ECU)分別負責不同功能,從動力控制、電池管理到車身系統,各自獨立運作,再透過線束連接。隨著電動車與軟體定義車輛(SDV)發展,功能數量持續增加,也讓系統複雜度、重量與…

提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心,為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式,將運算處理推向資料的…

在全球能源短缺與水資源壓力日益加劇之際,臺科大應用科技研究所洪維松教授率領研究團隊,成功將一項原本被視為前瞻材料研究的概念,推進至具備模組化與低碳製程潛力的實務技術。團隊所開發的多功能石墨烯膜,被暱稱為「黑色魔毯」,可在同一張薄膜上同步完成…

逢甲大學資訊工程與自動控制工程學系跨域團隊於第十四屆「全國大專院校AI智動化設備創作獎」中展現開發的創新作品—RoadScan Pro:結構評估解決方案,榮獲冠軍殊榮,並獲頒新台幣25萬元獎金。該比賽由均豪精密工業主辦,聚焦於AI應用於智慧…

2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性。透過可重複程式化的邏輯結構…

面對全球自動化及智慧製造的快速成長,尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展,台灣工業電腦品牌大廠新漢集團(NEXCOM)旗下子公司創博(NexCOBOT),也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024,展示3大機器人主題…

貿澤電子(Mouser Electronics)是提供高效能和自適應運算技術的AMD全球原廠授權代理商。貿澤供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合,適用於資料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技術和嵌入式應用。 貿澤供應的AMD Alveo V…

IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產品特定的定制解決方案中。 IMDT系列產品由高通技術公司提供支援,可為各種用例提供高級功能…

凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品-OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員,在業界扮演關鍵角色。OSM模組小巧卻…