綠色構裝技術現況與發展藍圖 (2003.10.05)

電子、資訊產品為人類生活帶來極大的便利，卻也因為生產過程及本身使用材料上含有害金屬物質，造成生態環境污染日趨嚴重；為因應此衝擊，電子資訊產品上游的半導體封裝業者積極發展綠色構裝製程，本文將深入探討全球綠色構裝技術現況，並指出台灣綠色構裝技術的現況與發展藍圖。…

日月光科技論壇新竹登場 (2003.09.04)

由日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering Group)所舉辦的第四屆半導體封裝與測試已在昨日於新竹登場，並將陸續在歐、亞洲各主要城市巡迴舉行。在為台灣為期2天(4、5日)的科技論壇中，議程主要著重於…