ERS：先進封裝挑戰加劇 熱管理與翹曲控制成關鍵 (2025.09.09)
隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合快速發展，先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰也愈發嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制，都…
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巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。…
Moldex3D整合LS-DYNA預浸布分析提升結構強化 (2017.03.08)
結合不同成型方式於連續纖維複合材料上，將預熱壓成型的纖維預浸布(Prepreg)作為嵌入件，並在預浸布上進行二次射出加工，此方式可將功能性結構附加到產品上，更進一步提高產品結構強化…
IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。…
製造可靠無鉛零件面臨的挑戰 (2005.11.02)
經過數年的無鉛研究得出，在電子產業並沒有單一解決方案可以取代鉛－錫焊接的結論，然而，產業已經接受使用低熔點的錫－銀－銅做為焊錫球，以及純錫用於導線焊料塗層。本文將介紹半導體封裝材料與技術的改變，以達成IC無鉛化的要求。…