高通擴展HSPA+產品線 展現行動多媒體效能 (2009.02.18)

高通（Qualcomm）宣佈推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。此新HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合強大處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗。此外，新系列解決方案亦將包含新款高通無線電收發器（tr…

系統級封裝僅為過渡　談SoC已死太武斷 (2003.02.14)

據Chinatimes報導，對於英特爾晶片結構經理Jay Heeb日前對系統單晶片（SoC）趨勢已告終結（dead）的看法，工研院系統晶片技術中心副主任林清祥表示，說SoC已死有些誇張，用封裝方式確實可整合現在技術上無法做到的部分，但僅是過…