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搜尋「衛星通訊」,共 372

面對機器人、AGV(自動導引車)、輸送系統等行動設備快速導入,工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」,逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性,Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

受惠於AI伺服器、高速網通、衛星通訊等高附加價值應用需求帶動,泰國、越南與馬來西亞正加速由傳統消費性電子製造基地,升級為支撐高階PCB與載板發展的區域互補生態系,促使東南亞已掌握全球約12.3%的PCB產值,產業地位逐步提升。 然而,因為現

在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下,無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間,全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系

非地面網路(NTN)的發展,象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」,演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。

隨著6G通訊技術與衛星通訊硬體向更高頻段、高功率方向演進,次世代半導體元件的熱管理正逼近物理極限。麻省理工學院(MIT)研究團隊日前發表一項技術突破,成功在氮化鎵(GaN)高功率晶體管頂部,成功生長出超薄的「單晶鑽石」薄膜層。這項創新的晶圓

經濟部長龔明鑫近日率團赴法,除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案,已成功促成6項合作計畫,並將於今年六月辦理第二期徵案外;亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄,鏈結關鍵科技優勢,將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛

隨著AI運算架構持續演進,並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升,測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段,傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限。Molex莫仕推出Cardinal多埠高頻同軸組件,將頻率支援推升至1

隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。

隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕,經濟部產業技術司於今(11)日聯手國科會,帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」,打破單一設備銷售模式。首度以「全域照護整體方案」輸出的姿態,展出29項前