IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發（Lam Research）共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫，目標要達成「次1奈米（Sub-1nm）」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力，以及Lam Research在製程設備上…
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中研院發表20位元超導量子電腦 研製實力躋身全球前列 (2026.01.29)
繼2023年發表全台首部自主研製的5位元超導量子電腦後，中央研究院今（29）日再公布完成新一代「20位元超導量子晶片」，並成功導入量子電腦系統後，使台灣正式站上「大型量子晶片製程」的重要起跑點，將開放學研界進行量子模擬等研究，未來也可提供產…
台康生技建構首座生物藥連續式生產平台 帶動CDMO產業出口新動能 (2025.11.13)
經濟部產業技術司近日召開A+企業創新研發淬鍊計畫第10次決審會議，會中通過台康生技公司、業興環境科技公司等2項計畫，分別於生技製藥與智慧水務領域展開前瞻研發，邁向智慧化與永續化，強化台灣產業競爭力與國際合作能量。 其中基於生物製劑製造過去多…
瑞士新創CCRAFT擴大薄膜鋰鈮酸鹽光子整合晶片製造能量 (2025.11.10)
瑞士新創 CCRAFT 擴大薄膜鋰鈮酸鹽（TFLN, LiNbO?）光子整合晶片（PIC）製造能量，瞄準 AI 資料中心正快速成長的光連結需求。該公司近期取得瑞士國家創新署（Innosuisse）支持、啟動約 250 萬瑞郎計畫，強化本地光…
國研院亮點成果獎揭曉 矽光子與超穎介面技術奪特優 (2025.09.23)
國研院日前公布第五屆「研發服務平台亮點成果獎」得主，其中特優獎由陽明交通大學電子研究所曾銘綸助理教授團隊奪得，研究題目為「半導體超穎介面與矽光子、紫外光電及生醫檢測之應用」，並獲頒獎金30萬元。此次成果的核心，在於善用國研院台灣半導體研究中…
鴻海研究院研發先進晶片突破AI伺服器關鍵技術 (2025.06.16)
鴻海科技集團旗下，鴻海研究院半導體研究所日前再傳捷報，其兩項聚焦AI伺服器應用的前瞻性半導體研究成果，獲得國際功率半導體領域頂尖會議《IEEE ISPSD 2025》接受，並於6月初於日本熊本市正式發表，展現台灣在高溫電路與智慧電源控制領域…
M31高速傳輸IP於台積電5奈米製程完成矽驗證 (2024.09.29)
M31日前宣布，其ONFi5.1 I/O IP於台積電5奈米（N5）製程平台上完成矽驗證，同時3奈米ONFi6.0 IP也已進行至開發階段。 M31的ONFi5.1 I/O IP在數據傳輸速度上的效能尤為突出，藉由台積電5奈米製程技術，該I…
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性。…
M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analo…
台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新，經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界以及學術界的服務量能，並培育半導體高階人才。 工研院電子與光電系統研究所所長張世…
聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求。 RF…
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，…
攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。 隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌…
M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31…
聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今（3）日宣布，40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波（mmWave）的射頻（RF）前端製程產品，推動5G無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入（FWA）系統和小型基地台等方面的應用。 聯電的40奈米RFSOI製程平台針對…
從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，這些都是支撐IoT發展的驅動力，需要更多高效能的…
從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。…
IAR Systems全面支持兆易創新車規級MCU (2023.01.07)
全球嵌入式開發軟體與服務商IAR Systems與半導體元件供應商兆易創新（GigaDevice）共同宣佈，最新發表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加強對兆易創新GD32系列的支持，其中…
EV Group推出次世代200毫米光阻製程平台 產出高出80% (2022.11.10)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）宣布，發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統，擴大光學微影領域的優勢。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目，與前一代平台相比，可提供高出80%的製程產出、通用性…
富采集團Touch Taiwan秀實力 展Mini LED與Micro LED研發成果 (2022.04.21)
富采今日宣布，帶領旗下晶元光電，隆達電子、晶成半導體、元豐新科技以及葳天科技五家子公司，共同於4/27~29的Touch Taiwan中展出。除了展示集團Mini LED 、Micro LED等先進顯示的技術進展外，也結合智慧移動、智慧生活…