從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
搜尋「設計中心」，共 417 筆
越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色…
達梭系統高峰論壇揭示3D UNIV+RSES 將以AI推動產業革新 (2025.09.12)
當AI代理、生成式AI、數位雙生、感知運算等新興技術浪潮席捲全球之際，企業正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。達梭系統（Dassault Systemes）在今年舉辦的台灣年度高峰論壇，也以「擁抱3D UNIV+RSES - AI驅動產業革新」…
[SEMICON Taiwan] 德國館擴大亮相國際半導體展 台德晶片合作迎新紀元 (2025.09.10)
隨著台積電（TSMC）宣布於德國薩克森邦首府德勒斯登設廠，並在慕尼黑成立晶片設計中心，台灣與德國的半導體合作關係日益緊密。為呼應此一趨勢，在今日開幕的2025國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，由德國經濟辦事處與薩克森矽谷協會（…
歐盟發布《Quantum Europe Strategy》 目標2030年成全球量子科技領航者 (2025.07.03)
歐盟正式通過其首個整體量子科技戰略《Quantum Europe Strategy》，目標在2030年前使歐洲躍升為全球量子技術的領導者。此舉不僅回應歐盟數位自主需求，也力圖將科學成果轉化為具戰略價值的工業應用。 其五大重點將從研究到商用全…
臺灣首座循環再設計中心加速推動資源再造 (2025.06.09)
為加速推動臺灣資源循環政策並強化青年創業動能，環境部攜手產業打造資源循環創新基地於6月5日世界環境日在臺灣當代文化實驗場（C-LAB）舉行全臺首座「循環再設計中心」開幕儀式。儀式由環境部部長彭?明主持，資源循環署署長賴瑩瑩與「8+N資源循環…
國家實驗研究院英文名稱更名揭牌 (2025.03.25)
國研院於今（25）日宣布變更英文名稱，由原本的「National Applied Research Laboratories」（NARlabs），變更為「National Institutes of Applied Research」（ N…
Skyborne與AIG攜手 共同打造先進無人機製造中心 (2024.12.02)
無人機公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology與Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合資企業，將在Skyborne位於佛羅里達州韋瓦希奇的工廠建立尖端製造中心，生產多款高…
科思創協同產品設計 全面邁向循環經濟 (2024.09.03)
有別於過往在線性經濟模式下，傳統塑膠製品通常在生命週期結束後，未被視為有價值的資源而直接廢棄，加劇了全球氣候變化、資源浪費和環境污染。但在眾多應對這些挑戰的解決方案中，設計則是極其重要卻又容易被忽視的一環。 雖然設計與化工產業或者循環經濟的…
瑞士晶片商Kandou：看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重朔電子科技的發展輪廓，除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代，相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢，一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上，以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳…
儒卓力根植歐洲市場 慶祝50周年發展里程碑 (2023.05.30)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）在今年慶祝成立50周年，該公司自1973年由Helmut Rudel於德國普福爾茨海姆附近的伊斯普林根創立。這家獨立家族企業主要提供半導體元件、被動和機…
英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合 為生成式AI注入動力 (2023.05.25)
英特爾在2023年國際超級電腦大會（ISC High Performance）上，展示高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）工作負載的領先效能，並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品；同時也宣布一項國際計畫，利用…
達梭強化疫後供應鏈復原 助數位轉型開闢新市場 (2023.05.03)
受到近年來COVID-19疫情和國際地緣政治衝突造成供應鏈瓶頸之後，既促使各國積極投資擴產，也陸續帶來高庫存與通膨危機，令全球經濟趨緩，更驅動數位轉型需求。達梭系統則以提供客戶協同開發設計、模擬、製造和產品生命周期管理（PLM）軟體，與3D…
NVIDIA DRIVE平台 提高開發效率並加快軟體反覆運算速度 (2023.01.04)
自動駕駛技術日漸普及，人工智慧（AI）進一步擴展到車輛內。汽車製造商在NVIDIA DRIVE平台的輔助下，能夠設計和執行車內的各項智慧功能，不斷帶給客戶驚喜和愉悅。 這一切都始於運算架構。日前推出的NVIDIA DRIVE Thor平台整…
IAR Systems與CAES合作 推升太空領域嵌入式科技 (2022.12.26)
IAR Systems與CAES容錯處理器設計中心之Gaisler宣布新合作關係。IAR Systems近期將釋出新版IAR Embedded Workbench for RISC-V，新版本將支持Gaisler推出的NOEL-V太空級RI…
Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E …
聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作。雙方合作是本次「2022 Select …
科思創發佈2022-2023 CMF設計趨勢報告 賦予美學新潮流 (2022.06.21)
色彩、材料和表面處理（CMF）在工業產品設計和美學中正扮演著越來越重要的角色。作為探索CMF創新解決方案的先驅，材料製造商科思創今天在上海（線上）和米蘭設計周同時發佈了《2022-2023 CMF設計趨勢報告》。 同時，科思創以「覺醒」、「…
以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。…
英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴…