萊迪思全新Lattice Mach-N2系列鞏固安全控制效益 (2026.09.18)
低功耗可程式設計元件及平台韌體領域供應商萊迪思半導體（Lattice ）推出全新Lattice Mach-N2 FPGA系列，適用於安全控制FPGA領域。Mach-N2專為現代基礎設施中的系統控制與安全需求打造，基於Lattice Nexu…
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從PC代工到機器人 台灣如何重組下一支科技大軍 (2026.09.04)
台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌，而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力，組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…
AMD與OpenAI深化共同設計 打造下一代AI基礎設施 (2026.07.29)
AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容，雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署，而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計（Co-design）。隨著大型語言模型持續朝向更大規模…
富智康通過DEKRA德凱雙重認證 打造國際級車載安全實力 (2025.12.24)
鴻海科技集團旗下富智康（FIH）以其車載電子關鍵產品 TCU（Telematics Control Unit） 通過DEKRA德凱的專業審核，成功取得ISO 26262功能安全與 ISO/SAE 21434 車輛網路安全認證，並成為在 TC…
Synopsys以350億美元收購Ansys 最後一哩路獲有條件批准 (2025.07.14)
在Synopsys企圖以350億美元（約新台幣1.02兆）收購Ansys，並獲得美國、歐盟和英國當局合併許可後，代表市場已將中國大陸標記為該交易案的「最後一哩路」障礙。但因為近期在美國取消對中EDA禁令後，今（14）日卻突傳出該交易案已獲得…
西門子導入代理式生成AI 強化半導體及PCB設計軟體 (2025.07.13)
隨著生成式AI逐步滲透百工百業，西門子數位化工業軟體近期也宣布，旗下專為半導體與PCB設計EDA環境打造的AI系統，已具備安全且先進的生成式與代理式AI能力，可實現於整個EDA工作流程中無縫整合。同時協助EDA產業提升生產力、加快產品上市速…
川普TACO規律再現?美恢復對中出口EDA軟體 (2025.07.03)
相較於今（3）日檯面上美國，宣稱已與越南完成關稅協議，檯面下卻是川普「TACO」（Trump always chickens out）規律悄悄再現。據美媒《彭博社》報導，包含西門子、新思科技、益華電腦等，皆已在7月2~3日陸續收到美國商務部…
Neuralink腦機接口技術突破 癱瘓患者用意念控制遊戲 (2025.07.02)
由伊隆·馬斯克（Elon Musk）創辦的Neuralink公司，在腦機接口（Brain-Computer Interface, BCI）技術領域取得了里程碑式的進展。該公司開發的N1植入物已成功應用於人體試驗，使癱瘓患者能夠通過「意念」控…
三貿機械聯手洛克威爾自動化 深化輪胎成型機智慧製造布局 (2025.06.30)
因應現今市場快速多變、量產化競爭日趨激烈，終端客戶對設備數據透明度與洞察的需求持續提升，OEM 製造商迫切推動數位轉型以提升決策效率，加速邁向智慧製造。台灣輪胎成型機設計及製造領導品牌三貿機械，也開始導入洛克威爾自動化 FactoryTal…
高能效馬達加速普及 引進智慧優化流程 (2025.04.08)
受到近年來的節能減碳、高效製造等趨勢發展驅動下，該如何製造出更高能效的馬達，已成為這波製造業投資汰換設備，並希望能最快獲得報酬的選項；包括上游馬達大廠也開始導入智慧自動優化流程、電動運具，期望能加速普及應用。…
布局協作機器人與無人機市場有成 實威年營收續增6.56% (2025.02.07)
即使2024年傳統產業景氣需求普遍不佳，但實威國際仍受惠於近年持續擴大布局，提供協作機器人與無人機市場所需3D設計軟硬體整合解決方案有成，最新公佈2024年營收約15.42億，較去年同期持續成長6.56%。 由於看好近期多功機器人發展，實威…
AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰，產業勢必要創新，半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會，對外說明2024年營運概況及經營績效，也強調在這兩大領域革新，多功能機器人、無人載具將…
積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。…
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈，推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗。 電子系統設計…
CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性。…
國研院科政中心主任履新 整合資源建構國際級科技策略智庫 (2024.08.26)
國研院科政中心主任交接典禮於今（26）日舉行，由國立清華大學電機工程學系教授黃錫瑜接任。國科會副主委林法正觀禮致詞時表示，感謝前主任林博文過去四年的努力付出，並期勉黃主任能繼續帶領科政中心發揮國家級科技政策研究智庫的角色，支援國科會及相關部…
貿澤電子即日起供貨Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視…
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。…
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用。…
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力。…