精工半導體將採用超小型封裝車載三線EEPROM (2016.08.05)
工作電壓低(最低1.6V)和4毫秒寫入速度(最大)。 精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線(微導線)序列E…
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工作電壓低(最低1.6V)和4毫秒寫入速度(最大)。 精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線(微導線)序列E…