重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行 (2026.06.09)
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業,甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。…
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面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業,甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。…
荷蘭道路運輸管理局(RDW)正式批准Tesla的「全自動輔助駕駛(受監督版)」(FSD Supervised)系統,允許車輛執行轉向、煞車與加速功能。RDW在聲明中指出,正確使用此駕駛輔助系統能提升道路安全,並已計劃向歐盟提交申請,尋求讓這…
博世(Bosch)與高通技術公司(Qualcomm)今日宣布深化策略夥伴關係,將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統(ADAS)。雙方旨在透過技術整合,解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求,共同推動軟體定義汽車(SDV)…
根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP))持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求,帶動AI相關晶片設計業者成長,當年度全球前10大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元,年增4…
放眼東南亞首座具備全天候、全速域及全車種驗證能力的「智慧車電自駕車場域」,今(21)日首度在車輛研究測試中心正式啟用,未來將可提供各式載具在超大豪雨、濃霧、隧道或高架橋等情境下,執行最高時速達110km的自動駕駛驗證測試。不僅展現國家推動智…
台灣倉儲物流業對外須面對各國不確定的稅率衝擊,增加供應鏈的風險管理難度;對內還有節能永續及缺工挑戰,勢必要引進國內外ICT廠商提供的智慧物流方案,才有機會能真正實現「物盡其用,貨暢其流」願景。…
看好人工智能(AI)的應用與發展,將是博世集團(Bosch)產品與服務的未來創新動力與成長動力,使得自動操作變得更加安全、可靠地檢查製造過程的質量;並讓消費者在閒暇時,以及家中工作的日常生活變得更輕鬆。近期在德國斯圖加特舉辦的「2025 博…
面對大客車事故頻傳、駕駛恍神與分心問題日益嚴重,AI技術正成為提升行車防護不可或缺的助力。根據交通部統計,2024年大型車事故主因中,超過一半與駕駛恍神、緊張或分心有關,凸顯提升駕駛專注力與預防危險行為的重要性。為此,資策會軟體技術研究院(…
美商柏恩 Bourns 宣佈推出全新 SRR6838A 系列屏蔽功率電感器。全新 AEC-Q200 認證車規級電感為高可靠性消費、工業和電信應用提供更廣泛的電感選擇。Bourns 全新功率電感採用鐵氧體芯和鐵氧體屏蔽設計,可實現低磁場輻射,…
回顧自2013年德國掀起的工業4.0浪潮,卻因為先後遭遇2018年美中貿易戰,促使全球供應鏈重組;以及2019~2021年的COVID-19疫情、供應鏈瓶頸,與俄烏戰火爆發,皆導致當地經濟陷入寒冬。包括鋼鐵、機械、汽車等核心製造業紛紛宣佈裁…
生成式AI將為電動車發展帶來革新,量子運算可謂是重要助力,共同推動電動車的各種創新。本文討論量子運算如何完善先進車輛駕駛輔助系統,以及與這項顛覆性技術相關的資安風險。…
2024年台灣五大行業有近兩成比例,有意願或相關行動導入生成式AI,而AI的不同應用發展,正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業,就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化。…
就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…
資策會產業情報研究所(MIC)將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會,綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢,發布2024年市場與重點IT產品出貨預測,並探討產業關鍵議題。本屆研討會聚焦AI,探討AI…
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變,大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴,於今(12)日在恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中,展示…
隨著汽車產業趨向智慧化及電動化發展,軟體定義汽車(Software Defined Vehicle)及AI賦能已成為產業鏈共識。在此趨勢下,行車安全與自駕需求不斷增長,使得先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistanc…
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 (ISP),並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。 KL730 作為耐能最新款晶片,從設計之初就以實現 AI 功能…
近日,各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞,特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達(NVIDIA)等三大晶片巨頭的CEO,季辛格、阿蒙、黃仁勳,紛紛前往華府,力圖阻止對中國的新出口限制。報導指出,美國國務院及其他…
慧榮科技今日宣布加入NXP合作夥伴計畫,成為註冊合作夥伴,並參加6月13至14日於美國加州聖塔克拉拉所舉辦的NXP Connects。 透過合作夥伴關係,慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合,提供…
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布,和碩聯合科技(PEGATRON;和碩4938-TW)將在2023年台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)期間,於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙(…