大聯大世平推出基於耐能晶片之3D AI人臉辨識門禁系統方案 (2022.11.16)

大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下，人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。 特別是在疫情這個特殊情境下，各種飯店、賓館…

與雲端協同 AI邊緣運算落地前需克服四關鍵 (2021.10.26)

越來越多資料在生產現場產生，對於資料即時處理與分析的需求變高，因此越來越多產業看重IT應用，如邊緣運算（Edge Computing）以及結合AI的AIoT，隨著5G專網出線，COVID-19加速數位化腳步，邊緣運算一躍成為企業戰略要角。…

AMD開啟高效能嵌入式處理器的全新時代 (2019.04.23)

AMD擴大Ryzen嵌入式產品陣容，推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基礎，AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能，協助打造支援4K螢幕…

聯詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺處理DSP授權許可 (2016.08.19)

專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈台灣無晶圓廠IC設計企業聯詠科技(Novatek Microelectronics)已經獲得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，將用於其下一代視覺功能系統單晶片(SoC)…

CEVA為嵌入式系統帶來高智慧視覺處理能力 (2015.03.10)

CEVA公司發佈其第四代圖像和電腦視覺處理器IP產品CEVA-XM4，在CEVA-MM3101的成功基礎上進一步提供特定功能，以應對在嵌入式系統中實施高能效且類似人類的智慧視覺和圖像感知能力時所面臨的嚴苛挑戰。 由於受到智慧型手機、平板電腦…