2026TIE展出64項科專成果 矽光子、智慧醫療加速產業落地 (2026.09.17)
人工智慧帶動資料中心高速傳輸需求攀升，搶攻AI算力商機，經濟部產業技術司的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」於今(17)日登場，今年以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，規劃四大展區—創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區，…
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VAMAS國際研討會首度來台 促半導體量測需求接軌國際 (2026.09.14)
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advanced Materials a…
ETRI採用安立知VectorStar ME7838G打造GaN MMIC高頻評估平台 (2026.09.11)
Anritsu 安立知宣布，韓國領先研究機構—韓國電子通信研究院 (Electronics and Telecommunications Research Institute；ETRI) 選擇 Anritsu安立知寬頻向量網路分析儀 (VN…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
SEMI：測試與量測升格AI競爭力關鍵要角 (2026.08.13)
提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
突破二維半導體檢測關鍵 臺灣發表臨場剖面掃描顯微檢測技術 (2026.07.19)
臺灣大學物理學系邱雅萍教授團隊，16日在國科會舉行記者會，發展其首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術」。該技術與師範大學物理學系藍彥文教授、林文欽教授，及新加坡國立大學李連忠教授合作，在先進二維半導體電晶體運作狀態下，以原子級空間解析度直接…
Nordic展現邊緣AI與多協議通訊技術新藍圖 (2026.07.10)
在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下，無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間，全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…
工研院AI評測技術獲AI Award獎 助企業降低AI導入風險 (2026.05.15)
因應現今企業加速導入生成式AI模型是否安全、可信任，已成為產業落地的重要門檻，也帶動AI檢測需求快速成長。工研院今（14）日宣布所開發的「可信任AI自動化評估技術」，已榮獲台灣人工智慧協會（TAIA）2026 AI Award「落地轉型：最…
工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)
當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔。…
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策…
Renishaw雙效檢具Equator-X亮相 滿足智慧工廠高效拼圖 (2026.03.28)
面對現代工廠對於生產現場量測技術的要求不盡相同，進入數位化、智慧製造年代，更需要兼顧高速、穩定的量測性能與即時應變能力；甚至於提供AI分析、模擬、訓練所需大量數據，都是使用傳統量檢具者無法應對的難題。 Renishaw早在1972年便率先發…
為加工現場的精密量測技術: Equator-X 500雙效檢具系統 (2026.03.26)
以往工廠的加工現場多仰賴卡尺、塞規或缸徑規等檢具，來實現製程控制。然而，現代製造業需要超高的運作速度、穩定的量測性能，以及快速應變的能力，使用傳統檢具是無法應對的。 Renishaw在過去 50 多年來不斷創新，致力研發工業量測技術。早於 …
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。…
TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能 (2026.03.17)
在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際，工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場。本屆展會集結友嘉集團、…
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統 (2026.03.17)
Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統，為生產現場的制程需求，提供高速、靈活的檢測方式，一體雙能，高效部署。 Renishaw 亦會於E0802…
臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)
人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議，聚焦先進…
6G波形設計與次微米波通道量測 (2026.02.25)
隨著5G進入商業化成熟期，全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G，6G的願景不僅是更快的傳輸速度，而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」。…
非侵入式高解析腦磁圖 金屬中心攜國衛院打造OPMs腦磁影像新平台 (2026.02.13)
現今智慧醫療與精準神經診斷已成為全球醫療科技競逐的焦點，金屬中心與國衛院共同開發光泵磁力感測器系統（Optically Pumped Magnetometers, OPMs），鎖定腦疾病治療關鍵工具，透過量子感測技術非侵入式捕捉大腦磁場微弱…
西門子收購Canopus AI，強化半導體AI量測與數位雙生布局 (2026.02.05)
西門子（Siemens）宣布收購總部位於法國格勒諾布爾的Canopus AI。該公司專精於AI驅動的量測解決方案，致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中提升精確度與效率。此舉將進一步強化西門子在半導體製造生態系的地位，並透過整合先進A…