突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)
於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距。…
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晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 。 此…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線。…
半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。…
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人。…
隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。…
非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05)
imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組，強調窄間距自對準通孔的重要性，同時分析並公開該模組的關鍵性能參數，包含通孔與導線的電阻與可靠度。…
ST數位可程式同步降壓轉換器 提升USB PD供電設計簡易和彈性 (2022.01.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所推出之STPD01直流／直流降壓轉換器採用同步拓撲結構，具有最佳效率，適合最大功率60W的USB PD（Power Delivery）供電應用。 STPD01適用於6V至26.4V的…
科技部REAL計畫 助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)
半導體是全球高科技競爭核心，面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮，台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入，更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求，科技部自106年度起推動「產學研發聯盟合作計畫」（Academ…
工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式，將晶片載置在面板，以面板級製程技術整合軟性可拉伸材料…
下世代「透明」及「外摺式」互動顯示科技 盡在「Touch Taiwan 2018 工研館」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半…
工研院在Touch Taiwan展出「透明」及「外摺式」互動顯示科技 (2018.08.28)
工研院將於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導…
轉動全球電動車市場的關鍵：馬達動力系統 (2018.05.29)
兩家台灣馬達供應商對電動車市場的發展，有著舉足輕重的影響，而本刊特別專訪這兩家領先業者，一探其最新的技術進展與策略佈局。…
[專欄]摩爾定律失效了？ (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源，一是學術研究，二是企業管理顧問，三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新（disruptive innovation）；企業管理顧問如波士頓顧問集…
Manz一站到位製程開創無限潛力 (2015.08.18)
隨著市場對於高畫質顯示器的需求持續攀升，以及可撓式曲面面板也成為市場關注的焦點，Manz(亞智科技) 以不斷創新的技術，如真空鍍膜、化學溼製程及雷射技術，打造客製化且高效率的設備，Manz顯示器事業群副總經理趙徐中表示，Manz提供一站到位…
NS推出訊號調節能力加倍而功耗減半的全新中繼器 (2011.02.08)
美國國家半導體（NS）於日前宣佈，推出三款多通道PowerWise 10Gbps中繼器，其特點是具有高36dB等化增益，每通道僅55mW的功耗，並可延長一倍的電纜長度，以24-AWG電纜為例，傳送距離可長達20公尺。 美國國家半導體10Gb…
賽靈思新FPGA針對有線光通訊提供優異收發器效能 (2010.11.24)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，推出新款Virtex-6 HXT FPGA。此產品可支援40Gbps及100Gbps線路卡及包含1x40Gbps、4x10Gbps、1x100Gbps以及10x10Gbps等彈性化連接埠配置。此外，Vi…
電動車充電系統的速度競賽 (2010.10.14)
隨著電池的大電流高功率的充放電性能提升，充電技術成為電動車系統設計的瓶頸。油料可以快速添加，充電技術卻難以擺脫歐姆定律與能量守恆的限制。…
電子訊號Out！光束傳輸上看50Gbs (2010.09.13)
有沒有想過，為什麼我們非得用銅線來連結各式各樣的電腦元件？不斷地縮小元件的體積，只為了在寸土寸金的電路板上塞進更多的元件？以金屬作為介質的傳輸方式，距離一但加長，訊號就跟著銳減；如果電腦元件不再需要擠…