Vishay液態鉭電容器為軍事和航電應用提供高電容和穩健性 (2022.05.26)

為滿足軍事和航空電子系統應用的需求，Vishay推出一種新型高筱能液態鉭電容，該電容器在每個額定電壓和外殼方面提供高電容設備類型的大小。 EP2在B和C外殼代碼中提供帶有螺柱安裝選項的徑向通孔端接，可在機械等效封裝中用作更高電容的替代品，以…

Vicor發佈新款ZVS 降壓穩壓器 PI3323/PI3325 (2020.07.08)

最新 ZVS 降壓穩壓器現已開始供貨，採用 BGA 錫鉛封裝，支援 -55℃ 的工作溫度和 22A 的穩定電流。 Vicor 已針對 Mil COTS 應用發佈兩款最新 ZVS 降壓穩壓器 PI3323 和 PI3325，其支援攝氏 -55…

太陽能面板回收新商機 可供應電動車關鍵材料 (2020.06.03)

如何將報廢的太陽能面板廢物利用，將定時炸彈轉變成商機，是目前太陽能產業所關心的事情。 光電協進會指出，由於太陽能面板的平均壽命約為20年，因此從2000年代初期開始所安裝的許多太陽能電池都將達到使用年限。它們最終會被掩埋還是回收利用？而目前…

Vicor推出ZVS升降壓穩壓器 支援更大工作溫度範圍 (2020.03.30)

Vicor發佈PI3740 ZVS升降壓穩壓器，支援-55°C至+115°C的更大工作溫度範圍，可選擇錫鉛BGA封裝。PI3740是一款高密度、高效率的升降壓穩壓器，支援8至60V的輸入電壓範圍以及10至50V的輸出電壓。該裝置不僅可在10…

異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)

在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。…

凌力爾特微型模組電源產品具備SnPb BGA封裝 (2016.06.21)

凌力爾特（Linear ）日前發表具備 SnPb BGA 封裝的53 款μModule (微型模組) 電源產品，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。μModule 負載點穩壓器具備SnPb（錫鉛）BGA封裝，可簡化PC板…

ADI推出2.6 GHz ADC滿足航太與國防應用 (2015.05.25)

亞德諾半導體（ADI）發表一款為因應航太與國防應用所需高頻寬與動態範圍而設計的2.6 GHz A/D轉換器－AD9625BBP-2.6。AD9625BBP-2.6 12位元ADC兼具GHz取樣速率和75 dBc無雜散動態範圍（SFDR）性能…

威世科技MC AT專業車用電阻通過AEC-Q200認證 (2014.10.16)

為滿足對 AEC-Q200 認證組件的不斷增長的需求，威世科技（Vishay）宣布 MC AT 轉業系列車用薄膜晶片電阻目前在整個阻值範圍內皆通過AEC-Q200認證。威世貝士拉格裝置專為汽車及工業應用的嚴苛環境條件而設計，能在此類環境下穩…

2014年 醫療電子產業即將面臨新挑戰 (2012.08.08)

2014 年歐盟將把醫療電子產業亦納入有害物質管制範圍，這意味著目前許多正在開發的醫療電子產品在2014 年投入市場時必須符合無鉛制程的要求。因此，醫療電子產品製造商應即刻著手規劃無鉛制程轉換的可靠性驗證計畫並實施，如此才能於 2014 年順利進入歐洲市場，特別是醫療電子產品必須考慮到高可靠性的要求。…

Molex順應針技術已在汽車應用中通過現場驗證 (2012.05.02)

Molex在3月下旬於2012年慕尼克上海電子展 (electronica China 2012) 上藉著參與創新論壇，展示了其領先的理念，其中包括順應針技術(compliant-pin technology)的介紹。 順應針具有彈性，能夠…

Intersil推出新款電源模組 支援國防應用 (2010.11.11)

Intersil公司近日宣布，推出針對國防、嚴苛環境，與航空電子應用而設計的突破性ISL8200M DC/DC電源模組。 ISL8200MM負載點（point-of-load）DC/DC電源模組遵循國防供應中心（Defense Supply…

宜特引進全台獨家高溫/高電場誘發閘極漏電實驗 (2010.08.30)

宜特科技宣布，目前已引進高溫/高電場誘發閘極漏電實驗，是台灣首家引進此服務項目之獨立實驗室。此項目為國際汽車電子協會針對IC可靠度必測項目。 在實務中，無鉛製程溫度即比錫鉛製程溫度高30℃~40℃，此為高溫環境。而為了滿足無鉛高溫組裝需要，…

從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)

目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。本文延續上期內容，從TSV製程來解析關鍵名詞。…

Vishay推出新型Bulk Metal Z箔電阻 (2009.02.05)

Vishay日前推出新型超高精度Bulk Metal Z箔電阻E102Z。該款電阻可在-55°C到+125°C的溫度範圍內提供達軍品級標準的絕對TCR值（±0.2 ppm/°C），容差為±0.005%（50 ppm），在+70ºC下工作20…

Vishay推出專業汽車用薄膜晶片電阻 (2008.08.14)

Vishay宣佈推出採用0603封裝尺寸的專業汽車用薄膜晶片電阻，該電阻結合了高達+175°C（1000小時）的高工作溫度以及先進額定功率。大多數薄膜晶片電阻在+70°C的環境溫度下額定功率為100mW，而MCT 0603 AT在+85°C…

Vishay推出新型汽車精密薄膜晶片電阻陣 (2008.05.16)

Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出ACAS 0612 AT汽車精密薄膜晶片電阻陣列，該器件已透過AEC-Q200測試，並具有1000V額定電壓的ESD穩定性。該器件經優化可滿足汽車行業對溫度和濕度的新要求，同時…

無隔離DC-DC轉換器電路板佈線考量 (2007.09.04)

過去數年來，DC-DC電源供應整合晶片的陸續推出帶來越來越高的效能，這些晶片將電源供應的設計工作取代，減輕了系統設計工程師的負擔。但是這樣的簡化過程卻也帶來了相關知識的斷層，交換式電源轉換器就是一個必須要注意的好例子。在下列的文章中，我們將討論在設計無隔離DC-DC轉換器時避免問題發生的電路板佈線考量。…

英特爾宣佈自Penryn產品線開始實施無鉛化措施 (2007.05.24)

外電消息報導，英特爾（Intel）於週二（5/22）宣佈，從其下一代微處理器開始停止使用含鉛的半導體物料，朝向無鉛化發展。 報導指出，英特爾將從45奈米製程的Penryn產品線開始實施這項措施，預計將在今年就能步上無鉛化的目標。據了解，其餘…

Altera實現不同元件間的低價完整性通訊 (2007.05.14)

Altera宣佈推出收發器FPGA，低成本的Arria GX系列，支援速率2.5Gbps的PCI Express（PCIe）Chip to Chip模式、Gigabit乙太網路（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）標準。Arr…

Vishay推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器 (2006.07.31)

Vishay近日宣佈推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器，在施加50%的降額電壓時，這些電容器具有耐 150°C高溫的高可靠性。 這些新型電容器專為各種高溫汽車應用而進行了優化，這些應用包括發動機機罩下及發動機上的應用，例如發動機控制、噴油…