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搜尋「開關」,共 4168 筆

隨著輕型電動車與輕油電混合車朝向高效率、小型化發展,48V動力系統對功率元件的整合度、散熱與可靠性要求更高。貿澤電子即日起供應Vishay Intertechnology的VS-HOT200C080功率MOSFET模組,主攻輕型電動車牽引逆…

AI資料中心機櫃功率持續攀升,供電架構朝高壓直流發展,電源模組帶電接入時的浪湧控制與故障隔離,也成為系統可靠性的關鍵。英飛凌推出高壓熱插拔控制器XDP8HD40S-1,瞄準±400V及800VDC伺服器架構,整合數位電源路徑保護與監測,擴充…

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1(圖騰柱PFC,以下簡稱TP-PFC)控制器IC「BM85060FV」,特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…

智慧型手機與穿戴式裝置功能持續增加,帶動射頻電路量測元件朝小型化發展。村田製作所推出SWL系列附開關高頻同軸連接器,尺寸僅1.0×1.0×0.55毫米,據村田表示,為全球最小同類產品,並已於2026年8月開始量產,協助無線通訊設備節省電路板…

在系統單晶片(SoC)應用中,整合電源管理晶片(PMIC)供電的電源配置需滿足多項嚴苛的性能指標:不僅要滿足大輸出電流,還需要實現負載瞬態響應速度快、波動小,同時兼具低電磁相容(EMC)干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI推出…

因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求,以及說明如何挑選合適的時序晶體,並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別,例如電動自行車與滑板車,會讓時序晶體暴…

AI伺服器記憶體競爭正由單純追求HBM頻寬,擴大至整個記憶體層次結構的容量與資料搬移效率。Samsung近期以CXL Memory Pool進行大型模型推論測試,將CXL記憶體作為KV Cache外溢空間;SK hynix也將HBM、伺服器…

AI資料中心競爭正從GPU與伺服器供應,進一步轉向電力取得速度。日本最大發電業者JERA攜手Dell Technologies及英國AI基礎設施開發商RHAELM,規劃在千葉火力發電廠旁興建400MW級超大規模AI資料中心,總投資預計超過1…

AI晶片需求持續推升晶圓廠投資,然而半導體擴產的新瓶頸正由曝光機、先進封裝進一步延伸到電力基礎設施。韓國電力公司(KEPCO)日前要求三星電子與SK hynix預付未來五年合計25兆韓元電費,希望用於加速輸電線路及變電站建設,其中三星約20…

AI資料中心的電力競爭出現新的技術方向。過去產業焦點集中在增加發電容量、變壓器、開關設備與儲能,如今資料中心開始從「被動的大型用電戶」轉向能配合電網狀態主動調整負載。Google、NVIDIA與Emerald AI宣布成立「AI能源管理聯盟…

AI資料中心持續擴建,算力競爭正沿著電力路徑一路往上游延伸。韓國曉星重工宣布與兩家美國大型科技企業簽署總額3,865億韓元超高壓變壓器合約,設備將部署於美國南、北部新建AI資料中心,包括2,200億韓元765kV及1,665億韓元345kV…

人工智慧的快速發展使得資料中心電力基礎設施面臨急遽攀升的供電需求。 傳統配電系統以 400V 交流母線為基礎,並需經過多個轉換級降至低壓伺服器供電,正日益承受壓力。 為應對這些挑戰,產業正逐步轉向 800V 高壓直流 (HVDC) 架構。 …

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對車載安全功能和保護電路開發出100V耐壓MOSFET「RS4P063BPHZG」。 近年來,隨著汽車電子化的發展,開始要求車載系統能夠滿足高電壓和高電流的需求。尤其是在安全功能和保護電路中,異常…

走進展會燈光微暗的展示區,透明壓克力展示箱內一隻泛著淡金屬綠光芒的擬人機械手臂,正靜靜托舉著一枚重達兩公斤的金屬啞鈴。它沒有工業機械手臂那種龐大笨重的減速機外殼,也沒有拖曳在外、繁雜如藤蔓般的散熱管線與線束,整體線條流暢優雅,關節處僅嵌有一…

生成式AI與高效能運算快速發展,正將資料中心的競爭焦點,從單純追求運算效能,推向更根本的電力問題。當單一機架需要承載更高功率,系統業者面臨的不只是供電量增加,還包括轉換損耗、散熱、空間、可靠度與建置成本同步上升。AI資料中心的下一場競賽,將…