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搜尋「關鍵元件」,共 476 筆

當機器人離開圍籬,走進醫院或走廊、商場與家庭,它首先面對的問題,不是能不能辨識一張人臉,而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走,以及眼前看似空白的地方,究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解,也重新定義感測元件在智能…

AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。隨著下一代AI伺服器機櫃功率密度快速提高,既有54V直流供電面臨電流過大、銅材與線纜增加、轉換損耗及機櫃空間等瓶頸,800V高壓直流(HVDC)與固態變壓器(SST)逐漸成為AI資料中心下一波技術競…

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,提供imec前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展需求。…

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,同時提供imec的前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展的需求。…

隨著AI軟硬體不斷演進,記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列,成為最重要的戰略資產。…

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU(備用電池單元)中。隨著生成式AI的普及,AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC(高壓直流供電)架構演進,在此背景下,ROHM的Si…

隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型(World Models),機器人自主行動的基礎逐漸成熟。…

受惠邊緣AI應用落地,推升需求持續升溫,帶動歐亞市場動能轉向積極。友通資訊今(23)日法說會上宣示,繼2025年Q4接單/出貨比值(B/B Ratio)達1.38,優於上季;全年營收達 108.76 億元,年增15%,顯示整體接單動能持續向…

全球行動通訊產業年度盛會-世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)迎來20週年,人工智能(AI)與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果,並宣布與英國兩…

迎接2026年將是智慧機械+AI繼往開來的關鍵時刻,本刊特別專訪機械公會理事長莊大立,分享其如何引領逾80年歷史的台灣精密機械業,專注建立差異化核心能力,進而再造AI時代的護國群山。…

迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求,由比利時微電子研究中心(imec)協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片(NanoIC)試驗製程,持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新。近日更宣布推出兩套全新製程設計套件(PDK),包含用於先進邏輯微縮技…

相較於近年消費型平面顯示器與面板大廠面臨經營壓力,晶達光電(Litemax)選擇截然不同的發展路徑,專注投入高亮度、特殊切割之專業用顯示器研發與製造,並果斷退出消費型產品線。透過掌握工業電腦、主機板等關鍵元件,晶達已成為市場上少數能同時滿足…