次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
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耐能智慧攜手台灣迪維科 布局東南亞主權AI市場 (2026.10.26)
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署，如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施，已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧（Kneron）已與台灣迪維科（Taiwan Spark，以下簡稱「迪維科」）及東南亞合作夥伴完成…
用於系統單晶片的高功率單晶片積體電路 (2026.10.13)
在系統單晶片（SoC）應用中，整合電源管理晶片（PMIC）供電的電源配置需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要滿足大輸出電流，還需要實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁相容（EMC）干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI推出…
工研院與都柏林三一學院簽署MOU 深化前瞻通訊技術研發 (2026.10.07)
基於全球的行動網路與網際網路等先進通訊，已成為各國社會韌性、經濟繁榮與永續發展的關鍵指標。工研院日前於台灣舉行「6G高峰會（Taiwan 6G Summit）」期間，與愛爾蘭都柏林三一學院（Trinity College Dublin）旗下…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
連續時間Σ-Δ ADC特性與工業測量分析 (2026.07.16)
本文闡述連續時間（CT）Σ-Δ ADC的原理和應用，並分析其相較於離散時間（DT）版本的優勢與不足，文中並利用ADI的訊號鏈設計器評估此類ADC在各種應用場景下的性能和特性。…
以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…
鼎新數智攜手安提、凌華、丹立 展Agentic AI生態整合力 (2026.06.10)
延續今年COMPUTEX大展期間以Agentic AI為主軸，持續深化生態夥伴協作布局，鼎新數智也宣佈攜手邊緣AI及運算解決方案業者安提國際、凌華科技、AI伺服器大廠丹立電子等指標性夥伴深度合作，分別透過「決策助理」、「設備助理」以及「生單…
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全 (2026.06.08)
台灣充電服務產業也在這段時間，從過往「數量擴充」為主的發展階段，邁向更重視「服務治理」與「營運效率」的關鍵轉型期。…
定義兆瓦級AI工廠 英飛凌以固態電力技術 驅動直流微電網革命 (2026.04.30)
在代理式AI發展如火如荼的新時代，全球對算力的需求正以倍速增加，這股力量也直接拉升了資料中心的能耗基準，傳統的電力架構已難以支撐未來的AI算力需求。 英飛凌（Infineon）的技術專家們一致指出：要解開這場能源枷鎖，核心關鍵在於從電網到處…
數位技術重構運動力學 MLB球棒追蹤系統重新定義打擊分析 (2026.04.26)
美國MLB大聯盟利用Statcast技術，將波士頓紅襪隊的內野手Caleb Durbin的打擊動作全面數位化，展示運動科技在職棒領域的最新應用。這項技術透過高頻攝影系統精確追蹤球棒在空間中的移動軌跡，將肉眼難以捕捉的瞬間轉化為具體的數據與3…
AI agent攪亂科技業池水 重塑商業與科研體系 (2026.04.01)
眼看著AI agent浪潮波峰相連，近期在資本市場中一方面湧入投資人對於新興AI agent相關企業的投資，另一方面又產生AI將取代傳統軟體產業的疑慮。就連率先提出從聊天式機器人轉換至AI代理人路徑圖的NVIDIA執行長黃仁勳也坐不住了，並…
企業急需AI PC轉型 戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
根據戴爾科技（Dell）最新調查顯示，高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力；然而，69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求。這項數據揭示了市場核心痛點：企業正處於「AI …
臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)
人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議，聚焦先進…
ESTUN機器人助推鋰電池產線 速度提升30% (2026.02.24)
國際機器人聯合會（IFR）日前\發布案例研究指出，全球領先的工業機器人製造商埃斯頓（ESTUN）已成功利用機器人焊接解決方案，將鋰電池生產線的運作效率提升了30%。 隨著全球電動車（EV）市場對電池需求的持續激增，生產線的自動化程度已成為衡…
德國3D列印新創獲關注 無稀土馬達能損狂降70% (2026.02.03)
總部位於德國德勒斯登的Additive Drives近日宣佈完成超過2500萬歐元的融資，這家專精於高性能3D列印電瓶馬達技術的製造商，可使工業馬達能效達到98%，將能源損失降低70%。 Additive Drives的技術核心在於結合專利…
艾司摩爾2025年全年財報亮眼 全球半導體設備迎來新一波紅利期 (2026.01.28)
艾司摩爾（ASML）近日揭曉 2025 年全年財報，數據表現亮眼。2025 年全年銷售淨額達到 327 億歐元，淨收入為 96 億歐元。光是第四季的單季銷售額就以 97 億歐元創下歷史新高，其中包括兩套最先進的 High NA EUV 設備…
AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。…
打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級 (2026.01.12)
在淨零轉型與智慧建築政策並進下，能源數據是否能被實際讀取與應用，逐步成為建築科技升級的關鍵指標。能源物聯網廠商 聯齊科技（NextDrive） 宣布，旗下「Route B 數據讀取解決方案」正式取得智慧建材標章認證，為智慧電表長期存在的應用…