用於系統單晶片的高功率單晶片積體電路 (2026.10.13)
在系統單晶片（SoC）應用中，整合電源管理晶片（PMIC）供電的電源配置需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要滿足大輸出電流，還需要實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁相容（EMC）干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI推出…
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英飛凌首款CoolSiC G2技術碳化矽雙向開關問世 (2026.07.23)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽（SiC）雙向開關（BDS）。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計，採用頂部散熱Q-DPAK封裝，將…
艾邁斯歐司朗第三代OSLON Submount PL LED提升汽車前照燈光效 (2023.11.27)
為了在入門級車輛和電動車輛的常規靜態頭燈領域，維持更高功效和更低系統成本，艾邁斯歐司朗（AMS）推出OSLON Submount PL系列第三代LED，為汽車前照燈模組和燈具製造商提供更高的亮度和更靈活的設計方案。第三代OSLON Subm…
艾邁斯歐司朗推出第三代OSLON Compact PL汽車LED (2023.06.29)
艾邁斯歐司朗今日宣布，推出廣受歡迎的OSLON Compact PL系列汽車LED的第三代產品。與第二代產品相比，第三代通過技術創新，使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用較少的LED產生符合安全規範要求的光輸出…
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。…
ST推出X-CUBE-TCPP套裝軟體 簡化永續產品設計 (2023.01.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）最新發布之X-CUBE-TCPP套裝軟體增強了USB Type-C埠保護晶片產品組合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧財產權），能夠簡化USB …
瑞薩RZ/N2L MPU用於工業乙太網增進網路功能 (2022.08.10)
為了支援日益流行的時間敏感網路（TSN）乙太網標準，確保通訊的即時性，瑞薩電子推出用於工業乙太網的RZ/N2L微處理器（MPU），可輕鬆為工業設備或裝置增加網路功能。RZ/N2L符合許多業界標準規範和協議，以簡化需要即時通訊工業自動化設備的…
大聯大友尚推出基於onsemi產品的車載乙太網攝像頭方案 (2022.06.15)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）AP0200AT+AR0147AT晶片的車載乙太網攝像頭方案。 近年來，隨著車輛智能化、網聯化的需求愈演愈烈，汽車產品的形態正從傳統的「功能汽車」向「智能汽車」轉變。與此同時，越來越多…
亮度再創新高 艾邁斯歐司朗推出新款汽車前燈LED (2021.12.10)
艾邁斯歐司朗（AMS）將推出目前市面上最亮的汽車前燈LED。Oslon Black Flat X系列這款基於導線架封裝的產品提供市場領先的亮度，專門開發用於汽車中的近光和遠光解決方案。 隨著新技術不斷進步，汽車照明越來越多元化，LED技術的…
ams ANC技術再造聽覺強化體驗 搭載於首款雙晶片真無線耳機 (2020.11.05)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)為新銳品牌Padmate的PaMu Quiet耳機供應先進的數位主動降噪(ANC)技術，作為其核心的競爭優勢。Padmate實現了出色的40dB ANC，因此將其最新的耳機定位為「您買的…
ST最新USB-IF認證開發板 擴充嵌入式應用的USB-C和快充功能 (2020.08.12)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出USB-IF認證開發板，協助設備商升級電池供電產品。該開發板採用最新USB Power Delivery（USB PD）技術，不僅實現了更快的充電速度，也可以簡單重覆使…
美光首款搭載LPDDR5的uMCP產品正式送樣 助攻5G手機性能 (2020.03.11)
美光科技公司今日宣布，首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝（uMCP）正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存，專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。 新款UFS多晶片封裝（uMCP5）是基於美光在多晶片規格尺…
TI整合電容式觸控和主機控制器功能 有助節省設計時間、成本與電路板空間 (2019.05.21)
工業設計比以往都發展地更快，以提供美觀和可靠的人機界面（HMI），特別是在家電和樓宇保全系統中。機械按鈕和旋鈕正朝電容式觸控方向發展，而德州儀器的 CapTIvate電容式觸控感測微控制器（MCU）正引領著這波使用者體驗革命。 新型MSP4…
意法半導體電力線通訊晶片組 將延伸至非公用事業應用和新興協議標準領域 (2018.11.15)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之ST8500系統晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B認證的電力線通訊（Powerline-Communication，PLC）解決方案，目標應用不侷限於智慧…
ams宣布推出汽車等級變速器位置偵測感測器IC (2018.06.21)
奧地利微電子(ams AG)發表AS5200L，是具有I2C介面的雙晶片磁性旋轉位置感測器，能讓強調安全的汽車應用開發出節省空間的新設計。 符合AEC-Q100 1級標準的AS5200L，是ams磁性位置感測器系列的又一新產品，其特性主要在…
Silicon Labs發表同時支援藍牙及Sub-GHz IoT裝置的新無線軟體 (2018.06.14)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟體，以於單晶片同時實現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)連接。 Silicon Labs解決方案支援…
感測器於車用系統的認證設計 (2018.01.15)
對於電子元件而言，汽車是一個特別嚴格的運作環境，同時對於壽命和可靠性的要求也極為嚴苛。本文將使用感測器元件為例說明現今「車用認證」元件的特性。…
Silicon Labs多重協定無線軟體 提升IoT連接能力 (2017.11.08)
Silicon Labs日前為其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)和模組產品組合發表新動態多重協定軟體，不僅可同時在單一SoC上運行Zigbee和藍牙低功耗(Bluetooth low energy)，並提供此兩種協定的關鍵應…
Dialog Semiconductor電源管理晶片滿足下一代連網汽車需求 (2017.02.20)
高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor plc發表DA9210-A電源管理IC(PMIC)。DA9210-A是一款多相、汽車等級的12A DC-DC降壓轉換器，…
Dialog電源管理晶片滿足下一代連網汽車需求 (2017.01.24)
高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙(Bluetooth)低功耗技術供應商Dialog Semiconductor，發表DA9210-A電源管理IC(PMIC)。DA9210-A是一款多相、汽車等級的12A DC-…