經濟部「2025 5G Summit」登場 加速國際生態圈合作 (2025.10.20)
繼5G以來的次世代通訊技術標準不斷推陳出新，開放網路式（Open RAN）技術也從早期發展進入更成熟階段，造就未來6G通訊的發展基礎。為加速台灣與國際供應鏈合作，經濟部產業發展署今（20）日第三度假台北舉行「2025 5G Summit」論…
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半導體進入新一輪重組與成長週期 供應鏈與政策干預成關鍵變數 (2025.08.06)
在AI運算與高效能處理（HPC）需求持續升溫的當下，全球半導體市場正進入新一輪重組與成長週期。2025年第二季數據顯示，無論是伺服器處理器、AI加速器或是客戶端高階處理器，整體運算市場的動能依舊強勁，帶動主要業者營收創下新高，也同步引發對供…
緊湊型PTS647輕觸開關系列增加了降噪和防塵功能 (2025.07.22)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力，今天宣佈重新推出其PTS647系列表面貼裝輕觸開關具有重大設計升級，可改善噪音性能、耐用性和防塵性。這些增強功能使 …
意法半導體推出高整合低位電流感測放大器，簡化高精度量測設計 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）全新推出 TSC1801 低位電流感測放大器，內建精密電阻設定放大倍率，有助於簡化電路設計、降低物料成本，且放大倍率在全溫度範圍內的誤差…
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受…
意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出，以及轉態和熱插拔保護功能。 ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片…
Red Hat與諾基亞合作 整合雙方優勢搶攻5G商機 (2023.07.11)
Red Hat 與諾基亞（Nokia）宣布達成協議，緊密整合諾基亞核心網路應用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。協議中提及諾基亞與 Red Hat 將聯合支援及發展現有的 Nokia Cont…
談美國電信產業的競爭與挑戰 (2022.07.28)
回顧美國電信業， 從分拆龍頭AT&T、法規監管，到近年T-Mobile和Sprint的合併，一直在改變美國電信業的競爭格局。現今美國前三大市值公司排序，依次為Verizon、T-Mobile及AT&T。 而科技的演變，從固網到透過互聯網變革…
安森美可持續發展報告：淨零承諾、可持續收入和能源效率 (2022.06.17)
安森美（onsemi），發佈其年度可持續發展報告，前稱企業社會責任（CSR）報告。為了持續努力保持安森美對投資者、客戶、利益相關者和員工的透明度，該報告根據全球報告倡議組織（GRI）、氣候相關的財務披露工作組（TCFD）和可持續發展會計標準…
Diodes推出PCIe 3.0封包切換器IC 提高傳輸效能及可靠性 (2022.05.20)
Diodes公司今日宣布推出PCIe 3.0封包切換器IC。PI7C9X3G1632GP提供彈性的多埠及通道寬度組合，提高效能表現及可用性。此設計有助於系統處理人工智慧/深度學習工作負載、資料儲存設備、資料中心的伺服器、無線/有線電信基礎設…
Viettel與高通合作開發5G RU 滿足新一代高效能需求 (2022.05.11)
Viettel集團和高通技術公司今日宣布，計劃合作開發具有大規模MIMO功能和分散式單元（DU）的新一代5G無線電單元（RU），著重在協助快速追蹤越南和全球5G網路基礎設施和服務的發展與推出。 使用高通X100 5G RAN加速卡和大規模M…
ST推出TSV772高性能5V op amp 延長設備續航時間 (2022.03.30)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）TSV772雙路運算放大器（op amp）兼具高精確度和低功耗，且有小尺寸的2.0mm x 2.0mm DFN8封裝可供選擇。 TSV772屬於意法半導體高性能5V運算放大器系列，…
工研院眺望2022年通訊產業：B5G將成帶動關鍵發展的主旋律 (2021.11.13)
受惠疫後企業數位轉型與零接觸經濟的帶動，使得全球網路設備、5G通訊產品的需求成長。台灣網通產業雖面臨零組件供應吃緊、海外生產基地疫情反覆，但2021年仍然取得不錯成績。工研院預估2022年台灣通訊產業隨著5G逐步擴大覆蓋率與產業垂直應用深化…
借助Zynq RFSoC DFE因應5G大規模部署挑戰 (2021.09.10)
5G已從概念轉變成為現實，挑戰在於需要能自行調適的解決方案。必須在保持靈活應變價值的同時，還能擁有成本和功耗上的競爭力。…
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8%。恩智浦半導體（NXP Sem…
是德科技Open RAN測試方案獲耀登集團選用 (2021.06.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布 耀登集團（Auden） 選用其Open RAN測試解決方案，來驗證開放式無線存取網路（RAN）解決方案。 耀登集團的測試和認證部門選用是德科技整合式Open RAN解…
ST推出高精確度運算放大器 瞄準節能型功率轉換應用 (2021.04.07)
半導體供應商意法半導體（ST）推出TSV7722高精確度高頻寬運算放大器，可達到22MHz的增益頻寬和11V/μs的壓擺率，非常適合在功率轉換電路和光學感測器中進行高速訊號調理和精確電流測量。 最大200μV的輸入失調電壓（在25°C時典型…
HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化…
HPE：5G開放式技術能提升競爭力並推動創新 (2021.03.30)
全球通訊網路正面臨重大轉變。基於開放標準的5G網路能讓網路業者不再被單一廠商專有的系統綁住，而被迫在建置上一代網路的系統上運作。5G標準讓網路業者能夠在RAN與核心使用不同廠商提供的最佳軟硬體。由於開放式技術能提升競爭力、降低成本與推動創新…
2021智慧城市展：中華電信與國際5G智慧物聯網接軌 (2021.03.16)
「2021智慧城市展」將在3月23~26日於台北南港展覽2館舉行，中華電信將展出「智慧空中無人機」精準場勘作業相關內容。本次展覽將展現中華電信與國際5G智慧物聯網接軌的二大擘劃藍圖「5G智慧應用」10大精采應用及「智慧城市」7大卓越項目，展…