緊湊型PTS647輕觸開關系列增加了降噪和防塵功能 (2025.07.22)
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力,今天宣佈重新推出其PTS647系列表面貼裝輕觸開關具有重大設計升級,可改善噪音性能、耐用性和防塵性。這些增強功能使 …
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Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力,今天宣佈重新推出其PTS647系列表面貼裝輕觸開關具有重大設計升級,可改善噪音性能、耐用性和防塵性。這些增強功能使 …
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)全新推出 TSC1801 低位電流感測放大器,內建精密電阻設定放大倍率,有助於簡化電路設計、降低物料成本,且放大倍率在全溫度範圍內的誤差…
安森美(onsemi),發佈其年度可持續發展報告,前稱企業社會責任(CSR)報告。為了持續努力保持安森美對投資者、客戶、利益相關者和員工的透明度,該報告根據全球報告倡議組織(GRI)、氣候相關的財務披露工作組(TCFD)和可持續發展會計標準…
Diodes公司今日宣布推出PCIe 3.0封包切換器IC。PI7C9X3G1632GP提供彈性的多埠及通道寬度組合,提高效能表現及可用性。此設計有助於系統處理人工智慧/深度學習工作負載、資料儲存設備、資料中心的伺服器、無線/有線電信基礎設…
Viettel集團和高通技術公司今日宣布,計劃合作開發具有大規模MIMO功能和分散式單元(DU)的新一代5G無線電單元(RU),著重在協助快速追蹤越南和全球5G網路基礎設施和服務的發展與推出。 使用高通X100 5G RAN加速卡和大規模M…
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)TSV772雙路運算放大器(op amp)兼具高精確度和低功耗,且有小尺寸的2.0mm x 2.0mm DFN8封裝可供選擇。 TSV772屬於意法半導體高性能5V運算放大器系列,…
降低能源消耗(energy consumption)為電信基礎設施的主要目標之一,其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%,比公司上一代模組高出8%。恩智浦半導體(NXP Sem…
網路連接與安全創新技術廠商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前參加了由O-RAN聯盟舉辦的第二屆全球插拔(Plugfest)大會,以加速支援多廠商O-RAN相符性網路基礎設備。 是德科技提供一系列的5G無線存…
據SBWIRE預測,GaN功率元件市場將從2017年的4億美元成長至2023年的1.9億美元,2017年至2023年的複合年成長率為29%。光電協進會產業分析師林政賢認為,推動GaN功率元件成長的關鍵因素來自消費電子產品和車用裝置的龐大需求…
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。…
從過去到現在,物聯網的定義正不斷變化。在今年,物聯網的定義為:將智能設備連接到雲端,以便從感測器或致動器來傳輸數據,這些數據可以直接或間接地貨幣化,並實現解決方案的創新。而這樣的過程中,還可以節省人力或創造新的生活模式。此外,AI和邊際運算…
隨5G商轉時成將近,除了技術與終端應用好處不斷被討論外,其背後的安全考量近日也被提出。 據法新社報導,法國國家網絡安全機構(ANSSI)局長Guillaume Poupard指出,由於超高速5G網路的基地台與其他基礎設施,遠不如現有4G系統…
數位電源可讓系統設計人員節省PCB空間,來增加更多功能電路。除了可以縮短開發時間、降低成本之外,還能快速將產品推向市場。…
雲端電源是指傳輸、儲存及處理雲端數據設備的電源。在電信或傳輸應用中,雲端電源將為基帶單元及遠程無線電單元供電。在用於儲存及處理的伺服器機群中,大型不間斷電源(UPS)可以確保用戶在暫時斷電時仍能連接雲端。每台伺服器還將需要一個電源單元(PS…
愛立信與俄羅斯電信營運及數位服務供應商MTS聯合公佈歐洲最大規模Massive MIMO(大規模陣列天線)部署專案的初期成果,此專案涵蓋俄羅斯7個城市的世足賽場館和觀光景點。 世足冠軍戰將於本週末登場,由法國隊出戰克羅埃西亞。其中,法國隊的…
德州儀器(TI)推出全新系列的時脈產生器,可提供100 fs的超低抖動以及彈性且獨特的接腳控制選項。與傳統的參考時脈解決方案相比,這些新型時脈產生器的抖動效能使系統設計人員優化系統定時容限和位元錯誤率(BER),以減少資料傳輸錯誤。這能實現…
網際網路基礎設施應用領域中高效能時序解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出具備高效能和成本效益的封包網路(packet network)同步時脈IC。新型Si5348時脈IC是與標準相容的高整合度解決方案,擁有抖動高效能及…
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體(ADI)推出HMC1127與HMC1126 MMIC(單晶微波積體電路)分佈式功率放大器。這些新型功率放大器裸晶(die)涵蓋2-50 GHz頻率範圍,可簡化系統設計和提高性能,頻段之間無需…
德州儀器(TI)推出全新低價位Sitara AM4376 處理器,該產品可提供以ARM Cortex - A9為基礎的解決方案。新款的300 MHz 處理器憑藉其自身的可擴展性以及接腳相容的特性進一步拓展了Sitara處理器產品組合的陣營。…
在過去科技快速進步的幾十年當中, 建立了完整的IT產業、電子和電信基礎設施等, 企業開始希望藉由ICT技術的加入,優化現有的生產流程, 工業4.0帶來的智慧製造潮流將會建構出新的產業面貌。…