晶圓廠開始搶電網 AI時代半導體擴產卡在電力 (2026.09.15)
AI算力競賽不只是讓資料中心搶電，連先進晶圓廠也開始面臨相同的瓶頸。韓國電力公社（KEPCO）原希望三星電子與SK海力士預付未來五年、合計約25兆韓元電費，用於提前建設半導體聚落所需輸電與變電設施，但兩家公司考量後續設備投資及財務負擔，決定…
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台達攜手官田鋼鐵打造80MW大型儲能系統 正式併網啟用 (2026.08.27)
台達與官田鋼鐵合作之 80MW 大型儲能案場已正式併網上線，參與台電電力交易平台，提供電能移轉複合動態調節備轉容量（E-dReg）調頻備轉服務。此案場位於台南麻豆工業區，具備 30.5 萬度電的裝置容量，約可供應三萬戶家庭一日用電需求，是南…
台達攜手官田鋼鐵打造80MW大型儲能系統 (2026.08.26)
台達（26）日宣布，與官田鋼鐵合作之 80MW 大型儲能案場已正式併網上線，參與台電電力交易平台，提供電能移轉複合動態調節備轉容量（E-dReg）調頻備轉服務。此案場位於台南麻豆工業區，具備 30.5 萬度電的裝置容量，約可供應三萬戶家庭一…
ROHM PLECS Simulator上線！實現電力電子電路的快速驗證 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在官網上發佈了根據模擬軟體PLECS*開發的模擬工具「ROHM PLECS Simulator」， 該工具可在線上高速模擬ROHM功率元件的工作情況，非常適合電力電子電路的設計人員和系統設計人員使用…
APEC 2026聖安東尼奧揭幕 pSemi新方案助攻靈巧型機器手開發 (2026.03.22)
應用電力電子會議（APEC 2026）日前在美國德州聖安東尼奧正式開幕。村田製作所（Murata）旗下子公司pSemi在會中發表了兩款全新的電源管理解決方案—PE26100與PE25304。這兩款產品專為次世代人形機器人與高效能行動設備設計…
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人 (2026.03.09)
台達(7)日於臺大校園舉辦春季徵才活動，以「AI ×台達」為核心，展現在AI浪潮中與各領域優秀人才攜手前行、共創未來的精神。台達為積極延攬優秀人才加入，設立校園研發人才培育獎學金，凡參與台達產學計畫並符合錄用資格者，碩士可獲60萬元、博士1…
英飛凌：氮化鎵將重塑電力電子 2030年市場上看30億美元 (2026.02.10)
根據英飛凌科技近期發布的《2026年GaN技術展望》，氮化鎵（GaN）正快速從新興材料轉變為主流功率半導體技術，推動電力電子產業進入高效率、高功率密度與小型化的新階段。產業分析顯示，全球GaN功率半導體市場預計在2030年達到約30億美元，…
工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台…
縮短熱電理論與實踐差距 研究揭示提升TEG效能關鍵 (2026.01.14)
根據《可再生與可持續能源期刊》的文章，一個團隊在熱電(TE)技術領域取得重大突破。研究人員發現，除了傳統關注的介面電阻外，「介面熱阻」是限制熱電發電機系統(TEGS)效能的隱形殺手。這項研究透過創新的結構設計方法，成功縮小了熱電轉換理論預測…
崑山科大深化台越產學鏈結 半導體人才培育模式輸出國際 (2025.12.19)
在全球半導體產業版圖快速重組、各國競逐關鍵技術與人才之際，產學合作與跨國人才培育已成高等教育與產業升級的核心戰略。崑山科技大學近期於11月及12月赴越南嘉定大學（Gia Dinh University）與肯特大學（Can Tho Unive…
瞄準AI供電與高效馬達驅動 英飛凌OptiMOS 7 MOSFET再進化 (2025.12.17)
隨著 AI 運算、工業自動化與高效能電力系統快速成長，各行各業對高耗能應用的需求持續攀升，電力電子技術在功率密度、效率與可靠性功能正面臨前所未有的挑戰。在此趨勢下，分立式功率 MOSFET 的角色愈發關鍵，而如何透過應用導向的設計思維，進一…
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推 MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻R…
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI（微星）產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發，採用ROHM的EcoGaN …
AI衝擊淨零 工研院：資料中心掀633億美元能源新商機 (2025.11.03)
面對AI基礎建設快速發展與淨零排放目標壓力，能源產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日於台大醫院國際會議中心舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會—能源 x AI 建設」場次，聚焦AI基礎設施擴張帶動的電力需求與能源挑戰，並分別從國際趨勢、產…
工研院邀跨域產業迎接AI趨勢 強化電網韌性發展與商機 (2025.10.29)
當全球AI技術加速各行業轉型步伐，也帶動用電需求增長，完善的智慧化電網韌性不可或缺，除了能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機。為促進產業交流與技術創新，工研院今（29）日便攜手台灣電力與能源工程協會，舉辦「智慧電網×韌性未來：AI驅動之產業…
ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會。ROHM將…
探討碳化矽如何改變能源系統 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成為各產業提高效率和支援去碳化的基石。更是推動先進電力系統的要素之一，可因應全球對再生能源、電動車（EV）、資料中心和電網基礎設施日益增長的需求。…
台達連續四年入選科睿唯安全球百大創新機構 智財佈局獲國際肯定 (2025.03.17)
台達12日宣布連續四年入選科睿唯安「全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators™）」，創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達高度重視研發創新，並以健全的智慧財產協助業務發展，近年投入的研發費用均超過營收的8%，去年更達…
電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。…
高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。 產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。 最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系。…