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搜尋「電壓位準轉換元件」,共 9

德州儀器(TI)宣佈推出高整合度的微小型SD(Secure Digital)/MMC(MultiMedia Card)位準轉換元件,如今工程師不僅能夠橋接兩個完全不同的電壓節點,同時還可保持數位轉換的相容性。透過該轉換元件的自動切換轉換方向

隨著採用低電壓整合度晶片(SoC)的可攜式電子裝置蓬勃發展,裝置內部負責協調處理器晶片和周邊電壓落差的電壓位準轉換元件(Voltage-level translator)便再度受到市場的重視。德州儀器(TI)一直以來均看好電壓位準轉換元件

隨著採用低電壓整合度晶片 (SOC) 的可攜式電子裝置蓬勃發展,裝置內負責協調處理器晶片和周邊電壓落差的電壓位準轉換元件(Voltage-level translator)又再度受到重視。德州儀器 (TI) 看好電壓位準轉換元件在全球市場的

德州儀器(TI)推出兩款雙向電壓位準轉換元件TXB0104和TXS0104E,強化新一代處理器和週邊裝置之間的連結。TXB0104和TXS0104E不需要傳統電壓位準轉換元件的轉換方向控制訊號,協助設計人員降低控制軟體的複雜性,同時省下寶貴

乙太網餽電網電源供應系統除了須符合IEEE802.3af的技術標準之外,售價必須大眾化,功率轉換效率也須較高。為了滿足低成本及高效率的要求,採用連續導電模式馳回轉換器組構電源供應器將是最理想的方案,且這種轉換器積體整合電路除了具備802.3af所規定的所有功能之外,還同時可支援脈衝寬度調變控制功能。

可攜式電子產品的新功能數量幾乎每幾年便會增加一倍,但製造特殊系統功能的總成本也必須壓到最低,因此必須藉由重複利用現有的設計及建立新的設計或新增功能來分攤工程設計工作。目前SoC解決方案在滿足這些挑戰的過程中將佔有舉足輕重的地位。

隨著資訊系統架構的快速發展,近幾年來電源分配架構也出現極大的改變。本文主要討論電源分配架構中重要的三大轉變,包括中間匯流排架構的問世、數位控制技術的出現以及採用負載點電源管理技術的新趨勢。

競爭激烈的電子產品市場讓系統的設計周期越來越短,而新系統多數重要功能執行時所需要的現場可程式閘陣列(FPGA)及特殊應用積體電路(ASIC)其重要性也越來越受到重視。本文將探討因應不同系統的FPGA晶片或ASIC其電源供應器所需之不同設計,並考量特殊需求如時序、追蹤及啟動等條件,及功耗、體積與成本對系統的影響。