HOLTEK推出3~8節電池模擬前端IC HT7Q1520 用於鋰電池保護 (2019.12.05)
Holtek推出專門為鋰電池保護而設計的模擬前端IC HT7Q1520。HT7Q1520廣泛應用於手持電動工具和掌上型真空吸塵器等產品，是一款高壓模擬前端IC，適用於3~8節可充電鋰電池保護。 HT7Q1520由一個累加的電池電壓監測器和一…
搜尋「電壓調整器」，共 17 筆
利用數位分身即時預測鑽油機的效能 (2019.07.17)
數位分身可以幫助客戶在真正購買馬達之前，事先預測各種不同的馬達種類對鑽油機性能的影響，並透過模擬對性能改善程度的能力進行量化，還幫助客戶進行決策。…
物聯網系統需要高整合度微型電源轉換元件 (2018.11.21)
@內文: 在中低階電源領域中，對於電源轉換的需求並不高，像是物聯網（IoT）設備採用的電源轉換IC，便可用來處理中等位準的電流。…
英飛凌感測器採用獲頒諾貝爾獎的技術 (2007.12.31)
今年的諾貝爾物理獎頒給了巨磁電阻效應的發現者。英飛凌已開始利用這種效應，測量汽車中的轉向角度，是全球第一家開始量產整合式巨磁電阻感測器(iGMR)的半導體供應商。這部英飛凌感測器能以出色的精確度，測量從0°到360°的角度，配備了兩個完整的…
Torex推出新系列400mA高速LDO電壓調整器 (2007.12.28)
Torex推出XC6601系列高速LDO電壓調整器。該系列產品是內建N通道FET、可輸出400mA的高速LDO電壓調整器，即使是低輸出電壓也可透過超低導通阻抗高效地輸出電流，該系列適用於低輸入電壓以及要求低輸入輸出電壓差的應用。 XC660…
VLSI Solution推出二款最新型語音放音晶片 (2007.10.19)
專業零件代理商合訊科技，其代理產品VLSI Solution宣佈推出最新VS1000 Ogg Vorbis解碼格式的語音放音晶片，及VS1053一個支援多種編解碼格式的高性能語音晶片。 VS1000包含一個高效能，低耗電的VSDSP核心，支…
BlueCore5開發平台的技術與應用 (2007.04.25)
BlueCore5開發平台的技術規格 目前BlueCore5共供應二種版本，為： BlueCore5-Multimedia 其技術規格如下： ●單音和立體聲耳機的單晶片藍牙方案 ●整合式的立體聲編解碼器、數位訊號處理器 (DSP)、電池充電…
利用PECI/DTS建置智慧型散熱管理系統 (2006.10.04)
要利用PECI和DTS所提供的能力來達到智慧性系統控制，其中一種作法是採用專門支援這些功能的外部晶片。在新的電路中必須使用DTS的輸出來得知CPU的溫度，而非依賴遠端的溫度二極體；PECI通訊技術也得被採用來取代SMBus。本文中將探討一顆外部的晶片如何使用PECI和DTS來達成獨立於晶片組的自動風扇速度控制（fan speed control；FSC）。…
Nokia新款藍芽耳機採CSR BlueCore3-AF晶片 (2006.04.27)
無線技術供應商暨藍芽連接方案廠商CSR宣佈，Nokia全新藍芽耳機(Bluetooth Headset BH-200)採納CSR的BlueCore3-Audio Flash (BlueCore3-AF)晶片，提供完全符合Bluetooth …
Anasifi開發出類比DFM最佳化工具 (2006.04.21)
Anasift開發類比IC設計軟體的電子自動化設計工具，為類比IC的EDA工具供應商。近日內，推出適用於類比IC設計的測試版（Beta版）—Ampso-OADFM，視為DFM的最佳化工具。DFM為使設計人員所設計的晶片能夠在良率可接受的範圍…
加利福尼亞微設備完成收購阿克斯技術 (2006.04.16)
加利福尼亞微設備公司宣佈，已經完成了對阿克斯技術公司的收購。阿克斯是一家類比半導體設備無廠房生產商，創建於2001年。收購這家位於加利福尼亞州聖克拉拉的企業，為加利福尼亞微設備公司的產品組合添加了用於移動手持設備的白色 LED（發光二極體）…
可替代CPLDs和FPGAs的低成本MachXO元件 (2005.08.05)
Lattice半導體是提供現場可編程閘陣列（FPGA）與可編程邏輯元件（PLD），包括現場可編程系統晶片（FPSC）、複雜可編程邏輯元件（CPLD）、可編程混合信號產品（ispPAC）和可編程數位互連元件（ispGDX）等。而Lattice…
全球電源管理IC市場發展現況與趨勢 (2003.10.05)
屬於類比領域的電源管理IC，隨著半導體終端產品朝向輕薄短小、數位化和整合多功能三大趨勢發展，地位可說是越來越顯重要，亦成為半導體業者爭相競逐的市場；本文將剖析目前全球電源管理IC之廠商現況與發展趨勢，並指出台灣電源管理IC業者可掌握的方向。…
晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流。本文將深入探討晶圓級封裝技術之發展背景、特性、發展現況與未來應用趨勢。…
Microchip推出業界最低壓差的LDO電壓調整器 (2001.12.19)
Microchip Technology宣佈推出最新款低壓差電壓調整器（LDO）TC1315，此款新產品具備領先業界LDO產品的最低壓差，而新產品的推出，更進一步地擴充了Microchip的功率管理產品線。這款500mA線性電壓調整器具有固…
日月光宣佈高階Ultra CSP晶圓級封裝技術進入量產 (2001.10.11)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，繼今年初獲得IC設備大廠K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圓級晶片尺寸封裝技術授權後，正式宣佈Ultra CSP將率先於今年第四季進入量產階段，預估每月產能將達240萬顆，以…
Microchip推出新型低壓差電壓調整器 (LDO) (2001.09.06)
Microchip 6日宣佈推出新型 TC1016 低壓差（LDO, low dropout）電壓調整器，最高輸出電流可達到 80 mA，並提供多種輸出電壓的選擇。此款全新的80 mA低壓差的電壓調低器採用節省空間的SC-70封裝，是目前業…