意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器（MCU）系列，讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
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貿澤即日起供應全新Vishay功率模組 鎖定48V輕型電動車 (2026.11.04)
隨著輕型電動車與輕油電混合車朝向高效率、小型化發展，48V動力系統對功率元件的整合度、散熱與可靠性要求更高。貿澤電子即日起供應Vishay Intertechnology的VS-HOT200C080功率MOSFET模組，主攻輕型電動車牽引逆…
安森美收購Ferric強化IVR技術 布局AI處理器整合供電 (2026.11.04)
AI處理器功耗攀升，電源轉換效率與瞬間負載反應成為系統設計關鍵。安森美（onsemi）宣布，將以6億美元現金收購整合式電壓調節器（IVR）業者Ferric，並依營收里程碑支付最高1.75億美元額外對價，強化從電網到晶片核心的供電布局，交易預…
英飛凌新款高壓熱插拔控制器強化800V伺服器供電保護 (2026.11.02)
AI資料中心機櫃功率持續攀升，供電架構朝高壓直流發展，電源模組帶電接入時的浪湧控制與故障隔離，也成為系統可靠性的關鍵。英飛凌推出高壓熱插拔控制器XDP8HD40S-1，瞄準±400V及800VDC伺服器架構，整合數位電源路徑保護與監測，擴充…
MCU睡眠模式（Sleep Mode）大解密 (2026.10.30)
電池供電的感測器、智慧家居與可攜式裝置，經常花大量時間等待事件。延長續航的關鍵，是讓CPU只在需要時工作，並把監測、取樣與資料搬移交給適合的周邊。Microchip PIC16、PIC18與PIC32C微控制器（MCU）提供不同層次的省電機…
ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC (2026.10.30)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱TP-PFC）控制器IC「BM85060FV」，特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…
Nordic蜂巢式物聯網與DECT NR+連線技術 有效降低企業維護成本 (2026.10.21)
數位化轉型專家 Azzurro Digitale 推出基於物聯網的企業資產管控裝置MATIX Box，專為管理各類工業營運中的機械和設備而設計。MATIX Box由 Nordic Semiconductor nRF9151 模組驅動，支援 …
機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)
機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…
背接觸電池結合雷射銀包銅 台灣光電供應鏈加速升級 (2026.10.19)
面對全球太陽光電產業技術競爭與綠電需求成長，台灣透過高效率電池結構與關鍵製程技術積極提升產業競爭力。工研院於2026台灣國際智慧能源週攜手元晶、聯合再生、茂迪、續日、友晁、立創及碩禾等七家業者，成立TBC（穿隧氧化鈍化背接觸）光電技術聯盟，…
英飛凌與SolarEdge擴大合作 為800 VDC AI資料中心提供固態保護方案 (2026.10.15)
英飛凌科技與SolarEdge Technologies公司擴大雙方合作，共同推進針對AI及超大規模資料中心高壓直流配電的固態斷路器（SSCB）技術發展。本次合作致力於解決800 VDC架構發展的關鍵挑戰：隨著基礎設施功率密度持續提升，系統…
伊頓電網互動式UPS導入台塑集團 強化AI時代供電韌性 (2026.10.15)
因應現今AI資料中心與半導體產業用電快速成長，企業對電力成本、供電穩定與能源調度的關注也持續升高。伊頓公司（Eaton）也在今年10月14~16日台灣國際智慧能源週期間，於南港展覽一館K0130攤位展示涵蓋中壓配電、不斷電系統（UPS）備援…
英飛凌27kW三相電源供應器解決方案 助力下一代AI伺服器電源架構 (2026.10.13)
人工智慧運算負載正在重新定義現代資料中心的電力需求。隨著 GPU 性能提升與機櫃功率密度不斷增加，電源架構逐漸朝向 800 VDC 或 ±400 VDC 躍進。為滿足這些新興需求，英飛凌科技新推出 27 kW 三相電源供應器（PSU）參考設…
用於系統單晶片的高功率單晶片積體電路 (2026.10.13)
在系統單晶片（SoC）應用中，整合電源管理晶片（PMIC）供電的電源配置需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要滿足大輸出電流，還需要實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁相容（EMC）干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI推出…
使用耐用型晶體元件滿足消費性連網的嚴苛需求 (2026.10.13)
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求，以及說明如何挑選合適的時序晶體，並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別，例如電動自行車與滑板車，會讓時序晶體暴…
使用模組化彈簧觸點讓高電流工業自動化應用可靠連接 (2026.10.13)
本文針對模組化彈簧觸點探討分析，包括具有更高載流能力的款式，將互連元件的實用性拓展到新的應用。…
全球最小 0201 英吋三端子低 ESL 積層陶瓷電容量產 (2026.09.30)
隨著裝置朝高效能、多功能發展，市場對於可高速處理大量資料的高效能 IC 需求持續攀升。這類高效能 IC 為了在短時間內處理更多資訊，需要使用更高頻率的訊號。村田開發出LLD 系列三端子低 ESL 晶片積層陶瓷電容 （簡稱三端子電容），實現全…
英飛凌推雙相智慧功率級產品 為AI加速器與垂直供電樹立全新功率基準 (2026.09.29)
英飛凌科技發佈TDA235E5與TDA235E0雙相智慧功率級產品系列，旨在滿足下一代AI加速器和垂直供電模組快速增長的功率密度需求。隨著超大規模雲端服務商與資料中心運營商不斷擴大AI基礎設施部署規模，市場急需兼顧更大輸電能力與更小物理尺寸…
意法半導體全新電氣隔離閘極驅動器 以先進隔離技術簡化功率系統設計 (2026.09.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）進一步擴充 STGAP3S 閘極驅動器系列。此系列採用強化電氣隔離設計，可提高可靠性；此次新增高效率且具成本效益的 3A 系列，適用於驅動電流…
意法半導體高整合度功率因數校正控制器簡化連續導通模式設計 (2026.09.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）的 L4983 功率因數校正（PFC）控制器，內建專有乘法器模擬器與失真最佳化電路，設計人員僅需少量外部被動元件，便可完成連續導通模式（CCM…
Nordic拓展nRF54L系列 為高成本效益物聯網設備推出多協定系統單晶片 (2026.09.23)
Nordic Semiconductor 發佈 nRF54LC10A 系統單晶片 (SoC) ，支援低功耗藍牙、藍牙通道探測、Thread、Zigbee 以及 Matter 協定。 開發小型、成本敏感型聯網產品的開發商，如今無需捨棄協定支援…