意法半導體全新電氣隔離閘極驅動器 以先進隔離技術簡化功率系統設計 (2026.09.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）進一步擴充 STGAP3S 閘極驅動器系列。此系列採用強化電氣隔離設計，可提高可靠性；此次新增高效率且具成本效益的 3A 系列，適用於驅動電流…
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意法半導體高整合度功率因數校正控制器簡化連續導通模式設計 (2026.09.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）的 L4983 功率因數校正（PFC）控制器，內建專有乘法器模擬器與失真最佳化電路，設計人員僅需少量外部被動元件，便可完成連續導通模式（CCM…
美太空軍商機助攻衛星供應鏈 稜研科技逢12週年今日掛牌 (2026.09.22)
稜研科技於台灣創新板正式掛牌上市，以每股60元承銷價掛牌，恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人既資深副總林決仁共同創立，目前產品已由研發驗證階段邁入商用交付與量產。 稜研科技是一家全球市場導向的毫米波通訊技術與解決方案商，客…
意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
意法半導體：AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升，能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
AI原生設計成EDA新戰場 自主化工程加速半導體設計流程重構 (2026.08.04)
生成式 AI 正快速改變半導體設計流程，而 AI 的角色也從輔助工具逐漸升級為參與決策的「工程夥伴」。從西門子 EDA 在年度技術論壇所揭示的發展方向可看出，EDA（電子設計自動化）產業競爭已不再只是提升單一工具效能，而是朝向 AI 原生（…
ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT*1，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品，實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)＝1.55V，同時…
村田製作所與新思科技合作 透過電磁與熱解析工具提供模擬模型 (2026.06.16)
村田製作所藉由新思科技（Synopsys）所提供的模擬工具，開始提供模擬模型。本模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具「Ansys HFSS」及熱分析工具「Ansys Icepak」。其中，村田藉由Ansys Icepak提供被動元件模…
ROHM PLECS Simulator上線！實現電力電子電路的快速驗證 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在官網上發佈了根據模擬軟體PLECS*開發的模擬工具「ROHM PLECS Simulator」， 該工具可在線上高速模擬ROHM功率元件的工作情況，非常適合電力電子電路的設計人員和系統設計人員使用…
聯電推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)
聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。…
Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造。 隨著電…
利用運算放大器實現可調線性穩壓電源與訊號產生器 (2026.05.11)
運算放大器是一種高增益的電子元件，主要用來放大電壓訊號。它是一種差動放大器，輸出取決於兩個輸入端之間的電壓差。…
三星、SK 海力士、美光開始啟動DDR6研發 (2026.05.05)
全球記憶體三大巨頭全面展開下一代標準「DDR6」的研發與規格制定，預計將於 2028 年正式進入商用化階段。…
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現。…
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。…
英飛凌新款12位元數位電流監測IC提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
英飛凌科技（Infineon）全新12位元數位電流監測IC「XDM700-1」，鎖定AI伺服器、電信設備與再生能源等高效電源應用場域。該元件基於XDP7xx保護技術平台開發，提供高精度量測、即時監測與完整報告功能，成為新世代電源系統中關鍵的…
ROHM發佈搭載新型SiC模組的三相逆變器參考設計！ (2026.03.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在官網發佈了搭載EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模組「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆變器電路參考設計「REF68005」、「REF68006」及「REF…
英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田 bZ4X 新車款 (2026.03.03)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣佈，全球最大汽車製造商豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）產品。這款碳化矽MOS…
貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Appl…
港大研發憶阻器技術 助攻AI晶片微型化 (2025.12.17)
隨著AI運算需求爆發，電子設備的功耗與散熱問題成為產業發展的關鍵瓶頸。香港大學（HKU）研究團隊近期在半導體基礎元件上取得重大突破，成功研發出一款基於憶阻器（Memristor）技術的新型類比轉數位轉換器（ADC），其能源效率較現有傳統方案…