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搜尋「非接觸式」,共 570

面對AIoT時代,除了AI伺服器和機房本身熱管理已是基礎建設的顯學,另有該如何落實AI智慧巡檢應用的載具,包含機器狗與眾多紅外線感測器、鏡頭組成的電子圍籬,也是近年來的關鍵應用。美商福祿克公司(Fluke)不僅在該領域經營多年,並在今年台北

為支援AI時代智能工廠維運需求,勢必透過高速通訊支援監測設備狀態及蒐集數據,以提高目前基礎設備對於熱管理和預測維護能力。泓格科技也在2026年台北國際自動化工業大展,推出涵括:EtherCAT高速資料擷取、AI機房熱顯像監測、設備振動監測3

繼今年8月登錄興櫃以來,東佑達自動化科技接著參與今年8月19~22日舉行的「2026台北國際自動化工業大展」,並在其M120攤位上展出人形機器人的軸關節與肌肉致動器,以及AI高速運算所需CPO光耦合平台、半導體封裝製程的高精度氣浮平台等3大

液位偵測(Level Sensing)是現代工業與生活應用中至關重要的一環 。Microchip提出的數位液位偵測(Digital Level Sensing)方案,不僅能精準偵測液位;透過應用優化後,還能擴展至固體物料的監測 。 常見液位

新加坡人工智慧健康科技新創公司injewelme於本週三(8日)宣布,成功獲得120萬美元(約3,840萬新台幣)融資。此輪資金將用於加速其獨家DeepHealthVision(DHV)非接觸式健康監控技術的開發,並推動該技術在預防性醫療領

Vishay公司全新緊湊型即用型線性位置感測器40 LHE,以非接觸式量測架構結合高可靠度設計,鎖定工業控制、交通運輸與智慧應用等多元場域,強化位移量測在邊緣端的精度與耐用性。 此次40 LHE主打在緊湊體積下提供長行程與高解析能力。相較前

電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢,正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出,透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新,EHD噴印已成功克

AI與HPC晶片需求進入爆發期,受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜,愛德萬預期整體半導體測試設備市場(TAM)將挑戰 80 億美元的歷史新高,其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。 愛德萬指出,傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環,

從即時分析穿戴式裝置的生理數據,到手術機器人的微創操作,再到臨床決策支援系統輔助提升醫師判斷效率,智慧電子正全面性融入醫療流程。

為應對人機協作(HRC)的快速發展,一個研究團隊近日發表了一款全新的大型資料集。此資料集專注於人機共存環境中的人類組裝與拆卸動作,包含超過 10,000 筆樣本,由 33 位不同特徵的參與者貢獻。所有數據均透過多視角攝影機同步錄製,提供 R

「2025台灣創新技術博覽會」歷經3天展期圓滿閉幕,共有來自19個國家、442家參展單位與會,並吸引國內外參觀人數近11,000名,以及來自墨西哥、加拿大、馬來西亞、德國、日本等國的智慧局、科研機構及公協會代表遠道參訪,與參展單位深入交流,

為高齡化社會注入創新科技能量,芝程科技與工研院攜手參與「2025台灣創新技術博覽會(TIE)」,聯合展示智慧照護領域的最新研發成果,展現台灣在AI感測與智慧應用方面的實力與前瞻佈局。 芝程科技長期深耕射頻通訊與AI感測技術,本次展出「芝程小