意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器(MCU)系列,讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
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全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器(MCU)系列,讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
英飛凌科技推出PSOC Control C3 Performance微控制器系列,賦能電源與馬達應用的即時控制功能。新款微控制器(MCU)系列具備快速的控制迴路運作能力,並兼顧高精準度與系統效率,實現同級領先的效能,基於Arm Cortex…
盛群半導體(以下簡稱盛群/Holtek)於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會,向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標,驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展,本年度新產品發表…
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求,以及說明如何挑選合適的時序晶體,並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別,例如電動自行車與滑板車,會讓時序晶體暴…
在工業自動化、智慧家電、電源控制等應用領域中,許多控制介面仍以 5V 環境為主,且系統往往需要在高雜訊與複雜電磁環境下長時間穩定運作。全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)宣…
在生成式 AI 與智慧工廠快速發展之際,製造現場正迎來從傳統自動化(Automation)跨入自主製造(Autonomy)的關鍵拐點。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,意法半導體(STMicroelectronics)資深應…
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
如果把人形機器人拆開來看,最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器;但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的,並不是其中任何一顆明星元件,而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
走進展會燈光微暗的展示區,透明壓克力展示箱內一隻泛著淡金屬綠光芒的擬人機械手臂,正靜靜托舉著一枚重達兩公斤的金屬啞鈴。它沒有工業機械手臂那種龐大笨重的減速機外殼,也沒有拖曳在外、繁雜如藤蔓般的散熱管線與線束,整體線條流暢優雅,關節處僅嵌有一…
面對現今包含製造、服務等百工百業自動化加速朝向AIoT應用演進,士林電機在今年台北國際自動化展,除了提供聊天式AI介面全場導覽,並展示多款結合馬達、控制器等產品組成解決方案,以及針對變頻器預測維護等自動化工程整合服務。 其中現場展示的智慧移…
Alphabet旗下Google DeepMind正式對外發表專為具身智慧(Embodied AI)與人形機器人量產設計的「Gemini Robotics 2」系列模型。該系統改善長程步驟(Long-horizon tasks)推理與多台機…
眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑:明明晶片性能表現卓越、基準測試結果亮眼、技術展示也穩定流暢,為什麼從實驗室原型到真正可部署的機器人產品,中間仍然需長達18個月的時間?問題的關鍵往往不在處理器本身,而在其外的一切。 如今自主機器人開發者…
隨著生成式AI與實體AI浪潮鋪天蓋地而來,機器人不再只是固定在工廠產線上的機械手臂,而是逐漸走向具備自主思考、具身智能(Embodied AI)的人形機器人。在這場實體世界與數位智慧相交會的革命中,半導體晶片扮演了什麼樣的核心角色? 德州儀…
隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功…
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰,以及展示如何使用Arduino單板電腦(SBC)因應各種需求。…
dsPIC33A數位信號控制器(DSC)系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO,為小型且對成本敏感的電子控制單元(ECU)提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的…
系統級封裝(SiP)技術正快速獲得市占率的成長。…
現代汽車集團與韓國航空航太(KAI)日前簽署備忘錄,宣佈將共同研發先進空中行動載具(AAM)解決方案。這項合作結合現代汽車在電動化動力系統的製造優勢與KAI在航太開發的專業經驗,試圖重塑未來的空中交通供應鏈。 根據協議,雙方將透過旗下的先進…
迎接國際淨零減碳趨勢,以及AI時代對於算力所需的基礎能源建設更為重視,洛克威爾自動化近日也宣布與南亞塑膠工業公司、曉暘電能科技公司,簽署三方產品合作意向書MOU,將攜手推動關鍵電力基礎設施的轉型升級。 透過本次合作,南亞將於其智慧配電盤解決…
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用,涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器…