台瑞科技交流 聚焦半導體、量子科技與綠色能源 (2026.01.29)
國科會與瑞典策略研究基金會（Swedish Foundation for Strategic Research, SSF）自今（29）日起，連續兩天在宜蘭舉行雙邊科技合作成果交流研討會「Taiwan–Sweden（NSTC–SSF）Bila…
搜尋「高功率元件」，共 40 筆
高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。 然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化…
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵。…
高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。 產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。 最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系。…
意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計 (2024.08.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款L99H92車規閘極驅動器提供電流設置和診斷功能所需的SPI埠，還有電荷泵和安全保護功能，新增兩個用於監測系統運作狀態的電流感測放大器。L99H92包含兩個高邊驅動器和兩個低邊驅動…
意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區…
A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業，預期…
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型。…
英飛凌與 Spark Connected 共同推出 500 W 無線充電模組 (2023.09.05)
Spark Connected 與英飛凌科技共同宣佈推出一款名為「Yeti」 的 500 W 無線充電解決方案。這款可直接整合的無線充電模組適用於工業機械、自主移動機器人、自動導引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應用的供電與充電。…
功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。…
新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。…
為大功率三相 AC 馬達選擇和應用機電接觸器 (2022.04.25)
本文以 IE3 電動馬達實作中所使用的Siemens SIRIUS 3RT系列電源接觸器，來說明設計選擇。…
車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。…
經濟部成立電力電子系統研發聯盟 搶進國際供應關鍵位置 (2022.01.21)
根據工研院IEK Consulting資料顯示，臺灣2021年半導體產值將僅次於美國突破4兆元，經濟部長期投注大量資源、持續協助半導體產業奠定深厚基礎，於今20日見證「電力電子系統研發聯盟（PESC）」成立誓師大會。 工研院攜手國內多家半導…
貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增。…
羅德史瓦茲擴展R&S SMA100B頻率範圍 現可支援67 GHz (2019.07.23)
藉由新的頻率選項，R&S SMA100B現可涵蓋高達31.8GHz、40GHz、50GHz和67GHz的頻率範圍。這款向量微波訊號產生器支援航太與國防、無線通訊和半導體產業所有相關應用領域。R&S SMA100B是未來所有微波應用的保障投資…
低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性，正適合用於滿足這些需求。…
碳化矽元件的市場發展關鍵：晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，僅次於金剛石，需要在極高溫才能燒熔，再加上生產條件的控制難度大，導致碳化矽晶圓量產不易，直接影響了終端晶片與應用的發展。…
是德科技IMS 2018大會展示可加速毫米波創新設計和測試方案 (2018.06.13)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）於 2018 年 6 月 10 日至 15 日在賓州費城會議中心舉行的國際微波研討會（IMS）中，展出與 5G 通訊、物聯網（IoT）、以及航太與國防（A&D）相關的各式解決方…
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。…