深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。…
imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一…
西門子Tessent Multi-die方案 簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17)
隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案，協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路（I…
新加坡SIRI智慧製造指數將對亞洲製造業帶來什麼影響? (2022.08.24)
許多製造業者積極投入智慧製造與重新部署供應鏈，這給了新加坡一定的機會：東南亞是許多國際製造業者的佈局重點之一，而新加坡除成為製造業進入東協市場的入口，也朝向發展高階智慧製造中心邁進。…
科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件，促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸（CD）來降低每世代製程節點間的單位位元成本。這已把3D NAND 和 DRAM 的蝕刻深寬比推升到新的境界。 科林…
5G非規則陣列天線模擬的全新突破 (2020.08.11)
本文將介紹HFSS最新發佈的2020 R2版本中，新一代的有限陣列模擬方法，也就是基於3D元件的有限陣列。…
工研院攜手廣達 開發多天線筆電搶攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改變生活習慣，帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能，人們對5G的需求更迫切，疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下，智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小，輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件，才能滿足5G世代…
5G系列之何謂HFSS？ (2020.04.21)
當今眾多天線和微波工程師都已經把HFSS作為工作中必不可少的工具，本文針對 高頻結構模擬器（HFSS）技術有詳盡的介紹。…
愛德萬測試於SEMICON China展示最新測試解決方案 (2018.03.07)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)將於3月14至16日在上海新國際博覽中心盛大登場的中國國際半導體展（SEMICON China），實際操作和數位展示12項針對中國半導體市場推出的先進產品和服務。 愛德萬測試的展示位…
我挺摩爾定律！ (2011.05.27)
台積電董事長張忠謀四月底一席「半導體摩爾定律將在6至8年到達極限」的言論，再次引發業界對於摩爾定律是否能夠延續的討論。身為全球最大半導體整合製造商，英特爾五月初正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors），這項技術自2002年開始發展，將是半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走的重要依據。…