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搜尋「3D光學測量」,共 1

德州儀器(TI)於日前的嵌入式系統研討會中,推出新產品0.55 XGA 晶片組,該產品將可提昇工程師在產品原型設計,和光源處理應用開發的速度。此外,此晶片組並可輕易的控制數位顯微鏡裝置,因此工程師可有效地使用DLP技術創造出更快速、精準及高