全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。…
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隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。…
韓國電子通信研究院(ETRI)宣布成功開發出6G核心基礎技術「AI無線存取技術」(AI-RAN),象徵著次世代AI-Native行動通訊時代更進一步。研究指出,透過人工智慧自主控制與優化系統,6G網路的傳輸效率預計將比5G高出10倍,為未來…
隨著連接標準與市場需求持續演進,裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰,Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器(MCU),作為一款通…
藍牙規範的每次更新都會實現新功能的標準化,並解鎖新應用案例。 藍牙 6.0 是最近的重大更新,特別是強化了定位服務。 未來必定會對連接的無線智慧設備性能和效率產生重大影響。…
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA,單一AMD SP6插槽設計,搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器,代號「Siena」,基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構,此系列處理器專注於實現高性能運算的同時,降低…
就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…
為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」,將規劃2024~2033年投入3,000億元經費,運用台灣半導體產業領先全球的優勢,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早布局台灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破。國科會…
由於資料數量和複雜性迅速攀升,為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰,AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援。AMD EPYC嵌入式處理…
繼日前推出一系列單相浸沒式液冷伺服器之後,高效能伺服器與工作站品牌技嘉科技今(3)日再度擴大其對浸沒式冷卻運算方案的投入與支援力道,發表其綠色機房解決方案,展示旗下兩款符合電子工業聯盟(EIA)和開放運算計畫(OCP)規格的浸沒式液冷冷卻液…
是德科技(Keysight Technologies Inc.)與AMD和F5聯手展示了5G效能,透過是德科技CyPerf雲端原生流量產生器軟體,三家公司共同展示搭載第三代AMD EPYC處理器的F5 BIG-IP Next Edge Fi…
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術(3D die stacking)的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構,進一步擴大了第3代EPYC …
隨著人工智慧及大數據崛起,資料中心日益龐大,儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面,智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長...…
因新冠肺炎疫情進一步蔓延至歐洲及北美,科思創第二季業績如預期中受到嚴重的影響。由於疫情導致主要客戶產業需求大幅下降,4至6月核心業務銷售量與去年同期相比下降22.7%;其中以4月的銷售量影響最為明顯,但自5月中旬起開始有所改善。集團銷售額相…
技嘉科技今日宣布,其第二代AMD EPYC 7002系列產品一舉打破了國際性標準性能評試機構(Standard Performance Evaluation Corporation)中11項性能基準測試成績。 這些創新高的記錄不僅打破包含支…
AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器將搭載AMD EPYC 7000系列處理器,提供雙插槽機種效能註1,協助客戶發揮更高效率與降低總體擁有成本 HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了擁有AM…
AMD宣佈EPYC 7000系列處理器將為Dell EMC PowerEdge系列三款最新平台—PowerEdge R6415、R7415和R7425挹注動能。 這三款平台具有高擴展性,其單插槽、雙插槽伺服器專為處理高效能需求的工作負載設計…
經過4、5年的發展,ARM架構的伺服器晶片已逐漸開展,但這4、5年內卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創業者Calxeda退出市場,NVIDIA宣布其Tegra K1晶片應用方向轉向,而傳聞中Samsung原有意發展ARM架構伺服器晶片,也因營運…
Ramon的RC64多核處理器整合了64個CEVA-X1643 DSP,為衛星通訊、觀測和科學研究應用實現大規模的並行處理能力。 CEVA公司宣佈,擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商Ramon Chip…
當你滑動你掌中的手機時,是否聞得到泥土與汗水的味道呢? 有的,因為手機的成份由各種礦物的精鍊,從採礦到最後的產線組裝,那是一群人在礦場、在廠房中揮汗打造而來,但是,你我可能從未感受到他們的存在? 很顯然地,你我已無法回到沒有手機的生活,但是…
「一個互聯網公司,花了幾個月時間,發布了MIUI,第一周只有一百人使用,」小米科技創辦人雷軍在昨(25)日的小米手機在台上市發表會中說到。儘管如此,小米手機作為新銳本土品牌,卻在中國創下不少智慧手機銷售奇蹟。 如今,台灣智慧型手機市場也將迎…