福斯集團攜手恩智浦 強化半導體生態系布局 (2026.10.28)
適逢目前歐洲正積極追趕AI發展趨勢，福斯集團（Volkswagen Group）今（28）日也與半導體大廠恩智浦公司在德國狼堡（Wolfsburg）舉辦的國際供應商博覽會（International Suppliers Fair；IZB）宣…
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兼顧邊緣決策與電路效率 意法半導體重構次世代工控與馬達驅動架構 (2026.10.08)
智慧製造快速演進，工業現場的自動控制體系正面臨前所未有的轉型壓力。過去工廠著重於單點工序的自動化（Automation），如今正加速朝向具備環境理解、動態決策與自適應調控的自主製造（Autonomy）邁進。意法半導體（ST）資深應用技術總監…
走出實驗室邁向工廠 意法半導體聚焦機器人靈巧手與功能安全 (2026.10.08)
人工智慧技術走出虛擬世界，智慧製造的焦點正快速由單純的運算算力，轉向能實體感知、決策並精準執行的「實體人工智慧（Physical AI）」。在日前舉辦的意法半導體（ST）媒體交流會中，資深應用技術總監 Allan Lagasca 與永續專案…
意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
自駕車進入驗證戰 車輛數據串聯保險風險資料 (2026.09.07)
自動駕駛要從道路測試走向規模化營運，「安全」如何被量化正成為新技術門檻。NTT Mobility與Aioi Nissay Dowa Insurance日前宣布，自9月起在東京都武藏野市展開共同實證，把自動駕駛車輛的行駛資料與保險公司累積的T…
自駕貨運跨入規模化營運 Gatik募資2億美元擴大AI物流版圖 (2026.08.26)
自動駕駛正從乘用車市場延伸至具備固定路線、高頻運輸特性的商業物流。…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
擺脫實驗室標籤 IBM宣布今年全面奠定量子運算商業量產根基 (2026.06.24)
長期被視為前沿科學實驗的量子運算，正迎接邁向大眾市場的關鍵轉折點。科技巨擘 IBM 近日於其紐約實驗室發表重要宣言，宣布今年（2026年）將正式為量子運算奠定全面商業化與可擴充（Scalable）業務的堅實基礎，致力將這項昂貴的科研項目，轉…
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行 (2026.06.09)
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業，甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。…
[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登場 開放架構邁入大規模量產驗證 (2026.06.04)
由台灣RISC-V聯盟主辦的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活動，於COMPUTEX 2026開展首日登場。本屆活動匯聚RISC-V International及全球AI晶片、資料中心、開源軟體等領域的重要生態夥伴，共同…
AI轉型進入深水區 台灣企業面臨資料治理與產出價值雙重挑戰 (2026.05.06)
根據 Hitachi Vantara 最新發布的《2025 年資料基礎架構現況報告》，高達 99% 的台灣企業已導入 AI 技術，並有七成企業宣稱初見成效。…
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接。隨著電動車與軟體定義車輛（SDV）發展，功能數量持續增加，也讓系統複雜度、重量與…
ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器…
從重鋼到智造升級 經濟部推動人機協作鏈結APEC產業合作 (2026.03.23)
在全球製造業加速邁向數位化與智慧化之際，台灣積極透過國際合作深化技術輸出與產業鏈結。由經濟部產業技術司主導，結合APEC政策夥伴關係科學技術與創新小組（PPSTI）資源，日前於高雄舉辦「推動APEC地區經濟發展：重鋼產業智慧人機協作最佳實踐…
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統。該模組…
羅德史瓦茲與電信業者共同展示AI增強無線傳輸效能 (2026.03.11)
在一項聯合進行的 6G 人工智慧概念驗證演示中，羅德史瓦茲的 CMX500 一體式測試儀顯示，與傳統的非人工智慧技術相比，基於人工智慧的無線傳輸能夠顯著提升下行鏈路吞吐量。此外，該演示還展示瞭如何將這種提升轉化為更佳的視訊串流用戶體驗。此次…
產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿…
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能 (2026.02.23)
隨著高齡化與慢性病盛行率持續攀升，預防醫學與早期風險預警成為醫療科技布局重點。國立臺灣科技大學醫學工程研究所教授許昕率領團隊開發的「輔助評估血管健康與慢性疾病風險之脈波AI穿戴裝置」，繼2023年以新冠疫苗副作用偵測警示主題獲得國家新創獎，…
主權AI與資料中心擴建推升測試門檻 中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望。他指出，AI晶片從雲端資料中心一路延伸至邊緣與地端運算，加上各國…