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搜尋「AI EXPO」,共 288

AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段,帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學(CPO)模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化,預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標。隨著技術精進,CPO交換器

領先的數據和智能方案提供商鼎新數智宣布,將參與「AI EXPO 2026 Taiwan」,3月25日至27日於圓山花博爭艷館(攤位B29)展出。瞄準企業AI落地場景需求,此次以「數智分身來了!」為主題,展示以「企業級Agent運行生態平台」

未來無論AI究竟會是泡沫,或成為企業的末日,如何創造AI的應用價值,才是其如何持續不斷成長的動能!即將於3月17日在南港展覽館登場的第十三屆智慧城市論壇暨展覽(Smart City Summit & Expo, SCSE)暨淨零城市展,便由

為協助台商掌握供應鏈重組商機,並看準美國在全球市場的核心地位,台灣電路板協會(TPCA)將於今年3月17~19日(四),在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中,特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」,集結供應鏈指標

當ESG成為企業永續競爭力核心指標的時代,企業面對混合辦公成形、資安威脅升高,以及效率與永續並進等挑戰。為符合國際範疇三的減碳規範,企業必須在日常營運中,以行動回應環境責任、資訊安全與治理韌性等全面要求,辦公設備的角色正迎來關鍵轉變。 Ca

AI正在成為城市創新的核心驅動力,強大AI加速效能,得以讓邊緣端智慧部署更靈活、更節能。研揚科技(AAEON)將於2025年在西班牙巴塞隆納登場的「智慧城市展全球大會(Smart City Expo World Congress 2025)

由經濟部、國貿署、外貿協會主辦的「2025年美國台灣形象展」(Taiwan Expo USA)近日於德州達拉斯揭幕,共有150家知名廠商,包括鴻海、友達、仁寶、華碩、雷虎、英業達等各領域知名大廠參展,4大主軸分為先進製造、智慧科技、智慧醫療

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM(PCIM Expo & Conference)展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會。ROHM將

隨著5G網路普及化,各行業推出延展實境(XR)結合人工智慧(AI)創新應用,如今網路安全已成為創新技術發展的重要關鍵。資策會發展5G資安領域的創新科技有成,自今(17)日起在「2024台灣創新技術博覽會」展出,開啟產業全新視野與商機。 數產

宇瞻執行長張家騉日前在法說會上表示,上半年雖未看到需求回溫,但隨著傳統旺季來臨,加上印度製造的合作效益陸續展現,同時預計提高開發高性價比商用儲存市場的力道,以及切入創新應用領域電化學以及相關檢測設備等,希望藉由多元化的營運布局助力下半年營收

國立臺灣科技大學於今(16)日與新北市政府青年局於青職基地舉行「創業資源共享合作備忘錄(MOU)」簽署儀式,由臺科大產學營運處產學長楊成發與新北市青年局長邱兆梅代表簽署合作,針對場地資源、設備資源及專業人才等面向,透過產官學合作,促進資源交

面對企業網路基礎架構日益複雜,漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源;駭客也時刻找尋,並利用漏洞入侵企業系統架構,以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊,便成為資安風險管理的重要關鍵。 為此,趨勢科技在今年共同主辦的

InnoVEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,今年Pitch競賽聚焦於新興創新應用領域,包括人工智慧(AI)、綠色科技、醫療與生物科技、半導體應用與智慧移動,競賽總價值高達 10 萬美元。 11個獎項當中包括 6.3 萬美元現金獎

達明機器人宣布,將前往2024墨西哥國際製造工業展 EXPO MANUFACTURA,展出高負載機器人TM25S,積極佈局美國市場。 達明指出,其協作機器人具備原生AI功能及智慧視覺,同時涵蓋傳統機器視覺與AI 視覺,為使用者提供完整的視覺

因網路攻擊隨科技與日俱進,依Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心今(14)日公布《2024全球資安威脅預測》報告顯示,如今透過「網路犯罪即服務(Cybercrime-as-a-Service,CaaS)」的攻擊案例

根據Statista預測,2023年至2030年亞洲元宇宙市場預估成長34.66%,市場規模將達到1,709億美元,顯示市場潛力龐大。外貿協會近日於日本東京舉辦「AI暨元宇宙(Metaverse)創新合作論壇」,匯聚臺日重量級講師及創新業者