搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「ATPG」,共 27

西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案,旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。 隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長,工程師必須在設計早期階段識別

為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標,在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時,最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數,得出測試覆蓋率,進而選擇模式。

為了滿足現今車用對於DPPM的要求,半導體廠商合作開發出的新方法,能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估,並依模式計算與故障相關的總關鍵面積(TCA)。

西門子旗下業務Mentor近期宣佈,推出新的Tessent軟體安全生態系統─這是Mentor透過合作夥伴結盟,所提供的最佳汽車IC測試解決方案的完備產品組合。該計劃可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求。 相較於業界其它以

Mentor宣佈Mentor Tessent產品已通過三星晶圓代工廠的8奈米LPP(低功率+)製程認證,針對行動通訊、高速網路/伺服器運算、加密貨幣以及自動駕駛等超大型設計,這些工具可提供顯著的設計與測試時間改善。 現今半導體元件中的超大型

廣泛來看,諸多國際一線的半導體業者投入車用電子領域已有不短的時間,然而在市場開始推廣功能性安全標準:ISO 26262後,不光是汽車與一線模組廠需要滿足此一規範,近年來,我們可以看到不少一線車用半導體大廠,除了AEC-Q100視為解決方案的

汽車IoV(車聯網)應用程式有很多獨特的要求。通常,不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如,輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備,還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統。

鰭式場效電晶體的出現對積體電路物理設計及可測性設計流程具有重大影響。鰭式場效電晶體的引進意味著在積體電路設計製程中互補金屬氧化物(CMOS)電晶體必須被建模成三維(3D)的元件,這包含了各種複雜性和不確定性。加州大學伯克萊分校元件組的BSI

巨有科技(pgc)於日前宣佈,暨採購SoC測試機台後,近期已再新添購Credence D-10和Chroma 3650系列的測試設備,以擴充及提昇整體SoC測試服務的能力與效率。特別針對MCU、無線基頻、顯示驅動、LED / LCD驅動、P

明導國際(Mentor Graphics)今日(2/26)宣布,意法半導體(STMicroelectronics)已採用TestKompress自動化測試向量產生(ATPG)產品,融入該公司標準的65nm與45nm設計套件中。這個測試流程將

在電路設計要求功能強大且又快又好的趨勢下,IC設計廠商也不得不對外取得矽智產,對於如何驗證與修改外部取得的矽智產以符合自己公司需求亦為IC設計廠商的重點。因此可量測性設計(Design for Testability;DfT)的技術亦顯得日益重要。

隨著設計複雜度的日益增加,驗證所耗費的人力、物力的比重也日趨重要,而ATPG也因此在近年來有許多新的研究成果以及長足的進步。本文試著回顧近年來ATPG與SAT等技術的重大突破,並且討論其未來可能的方向。

前運算領域發展的最新趨勢,就是一般常言的模組化運算、分散式運算(Distributed Computing)、平行運算(Parallel Computing),常提及的名詞則有叢集(Cluster)、網格(Grid)、雙核(Dual Core)、多核(Multi Core)。本文以技術演化觀察的角度,為讀者說明各種新技術的成因,以及各技術如何走向理念性的匯集。

高傳輸量的無線及有線通訊系統對於鎖相迴路(phase-locked loop)的利用大幅提昇,本文針對fractional-N PLL發展作一概略性介紹,並且說明其優缺點,以及從通訊系統的角度說明為何要使用三角積分調變器來改善其缺點,並介紹目前fractional-N PLL研究上常見的應用技術-direct modulation。

當IC逐漸演化成內部電路錯綜複雜的SoC,以往單純的測試程序也跟著高難度了起來;為了提高這道SoC“健康檢查”程序的效率,在前段IC設計中採用可測試性設計(Design for Test;DFT)技術,成為市場接受度越來越高的解決方案。

奈米製程讓IC測試品質面臨許多新挑戰,本文將介紹各種可用以提高測試品質的可測試設計策略;例如利用可準確產生時脈週期之PLL來進行實速測試,以及全速式記憶體內建自我測試等。這些技術都不會增加測試時間或有任何設計上之限制,亦不需要改變測試機台之介面。