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邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。

迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝(CPO)等需求,已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw(雷尼紹)公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術,協助半導

技嘉科技(GIGABYTE)於CES 2026以「AI全域運算」為主題,盛大展出從資料中心AI工廠到個人AI PC的完整解決方案。本次展位聚焦於Agentic AI(代理式AI)、物理AI及地端訓練方案,展現技嘉在AI基礎建設與消費性市場的

宜特科技(3289)正式啟動次2奈米世代 ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積)新材料選材與驗證服務,進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴,更成為材料廠商開發新配方的

當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進,有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司(Renishaw)也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上,以「P

在當今半導體產業的奈米級別發展下,後段製程設備面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。光學尺作為運動控制中至關重要的元件之一,需要不斷更新技術並推出新產品,以滿足市場的嚴苛要求。 總部位於新加坡的 ASMPT 致力開發先進的半導體組裝和封裝設備,

人工智慧(AI)正以前所未有的速度重塑科學研究的樣貌。從模擬自然機制、開發新材料,到理解生態系統運作,AI 驅動的創新正在推動人類對世界的理解邁向新紀元。 微軟研究院負責人 Peter Lee 博士指出:「生成式 AI 理解人類語言的能力,

選錯量測分析手法,可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕,甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進,每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測。

加拿大ARC清潔科技與瑞士及美國的 Deep Atomic近日簽署合作備忘錄,將共同研發ARC-100小型模組化反應爐(SMR),以支援未來超大規模與邊緣數據基礎設施的能源需求,以應對全球數據中心日益增長的電力消耗,尤其是在AI 和機器學習

市場研究預測,全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模,特別是在生成式AI的推動下,邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。

全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Cent

隨著半導體製程技術的持續進步,晶片微縮已達到物理極限,傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下,原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD)技術因其薄膜沉積精度,成為推動半導體微縮的關鍵技術之一。 ALD是一種氣相化學沉積

根據The Business Research Company報告,系統模組(SoM)市場大幅增長,從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元,年複合增長率(CAGR)達到9.6%。友通資訊推出最新產品:ASL9A2嵌入式系

電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。

為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能,創博自2020年起攜手Intel開發產品,搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能;同時從產品設計規劃、規格制訂、開發,直到後期產品測試等完整開發流程,皆經過德國萊因專業認證人員