疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。 台積電受…
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根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。 台積電受…
預示新興矽通孔應用大發展,科林研發(Lam Research Corp.)宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組,該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器(CIS)、矽轉接板(interposer)和矽通孔(TSV)。 科林…
高溫半導體解決方案供應商CISSOID近日宣佈,推出特彌斯--阿特拉斯(THEMIS-ATLAS)評估套件。特彌斯(CHT-THEMIS)及阿特拉斯(CHT-THEMIS)為一款應用於航太、可再生能源、電能/油電混合汽車馬達驅動及功率轉換器…
高效能互動多媒體混合訊號系統級晶片供應商埃派克森微電子(Apexone Microelectronic),宣佈同步推出其突破性的"全順(Transit)"光電導航引擎的單晶片系列、全新高效能光電導航滑鼠模組系列和高效能電腦D類音頻功率放大器…
根據產業分析師預測,針對3G High-Speed Downlink Protocol Access(HSDPA)以及無線寬頻WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)設計的…
台灣積體電路製造股份有限公司宣佈和美商伊士曼柯達(Eastman Kodak)公司簽訂技術專利授權合約,取得伊士曼柯達公司所提供的4個電晶體像點架構 (4T transistor pixel)及鉸接光電二極體像點架構(Pinned phot…
64位元處理器最近在市場上消息不斷,各家廠商積極佈局,原本平靜的高階處理器市場,隱約可以嗅出些許煙硝味。本文將針對64位元處理器的過去與現在,為讀者剖析該市場的發展與未來廠商版圖消長的可能。…