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搜尋「CMOS」，共 2609 筆

超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…

從相機元件到光學感知 影像產業競爭轉向系統能力 (2026.07.24)

影像感測器市場長期由智慧型手機帶動，畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而，當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置，系統需要的已不只是可供觀看的照片，而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…

機器視覺走出畫素競賽 感測器市場轉向分工與系統整合 (2026.07.24)

影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標，但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後，這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像，仍然重視解析度、色彩與細節；供機器判讀的感測資料，則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…

SILITH與聯華電子合作加速AI基礎設施矽光子高產量製造 (2026.07.14)

SILITH與聯華電子今(14)日共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付。象徵雙方合作邁入量產新里程碑，並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。本次合作結合 SILITH 的矽光子設計專業與聯電的12 吋晶圓製造與製程能力，以支…

Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳 (2026.07.09)

Micro LED持續緩步前進，在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界，Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方，也就是AI高速傳輸的領域，有機會進入矽光子光傳的供應鏈，成為在CPO架構中的一員，取代…

IBM全球首發次奈米晶片技術 推動半導體產業未來10年發展 (2026.06.25)

IBM今（25）日發表全球首見的次奈米（Sub-1nm）晶片技術，並採用革新性的0.7奈米電晶體架構，對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的半導體產業來說，具有里程碑意義，並導入電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，發揮至…

新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)

隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地。…

艾司摩爾、台積電與imec合作實現12吋晶圓整合創新 (2026.06.16)

於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）攜手微影解決方案大廠艾司摩爾（ASML）與晶圓代工大廠台積電（TSMC），共同發表一套創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合…

神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)

目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制。腦機介面（BCI）正為這些進展注入更多動能，…

突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)

於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距。…

重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18)

ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新（in-silicon innovation）與先進封裝技術，為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。…

量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)

量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊，透過將矽基技術導入300mm商用代工廠，開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。…

Canon EOS C50全片幅電影機閃亮登場 (2026.04.02)

Canon 宣布開賣全片幅 RF 接環 CINEMA EOS 新成員 EOS C50，以不到新台幣 10 萬元的價格，整合 3,200 萬像素全片幅 CMOS 影像感測器、7K 60p RAW 內錄、Open Gate 片門全開支援、同步裁…