新唐科技 2026 新品發佈會 9 月 9 日台北盛大登場 (2026.07.28)
新唐科技（Nuvoton）宣布，將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」，並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯（IoT）三…
搜尋「CRA」，共 827 筆
AI agent影響軟硬體 工業資安築起護城河 (2026.07.09)
生成式AI浪潮正快速由「對話式工具」演進為可執行複雜任務、並能與實體基礎設施互動的AI Agent時代，企業資安思維從過去聚焦採購軟硬體單項產品，轉向全方位整合方案，甚至從半導體供應鏈內規演變成維護市場秩序的護城河。…
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D…
恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以…
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務，在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步。 根據《網…
Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23)
歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將於2027年全面上路，物聯網（IoT）設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴，為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程，Nordic…
Exein與聯發科助製造商因應CRA 攜手展示資安解決方案 (2026.03.05)
因應歐盟《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）規範即將上路，嵌入式系統資安業者Exein今（5）日宣示，即將與半導體大廠聯發科技合作，在今年「嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」…
機器人當道 CRA 2026揭示自主導航與環境感知新範式 (2026.02.26)
全球機器人領域權威學術會議IEEE ICRA 2026於首爾召開，會中發表多項重量級研究，顯示機器人在「無結構環境」中的自主決策與自我校準技術已取得重大突破。其中，韓國仁荷大學（Inha University）發表的四篇論文尤為引人注目，其…
代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。…
迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局。…
拜耳攜手Cradle導入生成式 AI 重塑抗體工程研發流程 (2026.01.09)
隨著人工智能（AI）技術快速滲透製藥產業，從藥物發現、臨床前研究到製程開發，各環節的數位化程度正持續升高。科技公司積極跨足醫療與製藥領域，也讓產業邊界日益模糊。拜耳近日宣布，與蛋白質工程人工智能新創公司Cradle展開為期三年的策略合作，雙…
聚焦AI應用資安風險 Agentic Ai賦能分身 (2026.01.08)
當全球企業正熱烈引進AI驅動數位轉型同時，雖然有助於抵消資本市場泡沫化的疑慮，卻也面臨不少關於OT營運資安事件，正持續發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境。若未來再加入代理型Agentic AI賦能後，將更加深來自「內鬼」威脅，而進入「AI攻防競速」時代。…
研華偕聯發科迎CRA 首款Arm工業電腦獲IEC 62443-4-2 認證 (2025.12.31)
因應歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將上路，研華公司日前偕聯發科技、Canonical與Bureau Veritas舉辦IEC62443-4-2授證儀式，並宣布旗下首款搭載聯發科Genio 120…
工控資安升級對應CRA 宜鼎加速邊緣AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI資安時代到來，宜鼎國際（Innodisk）今（30）日宣布已正式通過 IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期（SDL）國際認證，並完成相應流程建置。 此認證代表宜鼎可在邊緣 AI 與工控領域提供涵蓋「全產品生命週期」的資安保…
歐盟CRA強制執行倒數 各界協力助台產業迎向國際法規挑戰 (2025.12.29)
隨著全球資安法規快速收斂，「產品安全」已從單一技術議題，正式升級為攸關市場准入與企業競爭力的關鍵門檻。歐盟議會通過並於2024年12月生效的「歐盟網路韌性法案」（Cyber Resilience Act, CRA），預計 2027年全面強制…
研華與SecEdge全球經銷合作 強化CRA等級邊緣AI安全 (2025.12.12)
基於現今越來越多AI工作負載從雲端遷移到邊緣，裝置識別、韌體完整性與生命週期保護的重要性日益增加。研華公司今（12）日宣布與SecEdge合作，建立全球經銷與技術夥伴關係，為多數缺乏硬體 TPM的Arm裝置配備韌體TPM。 透過將SecEd…
2025 TAS高峰會匯聚逾200名專家 籲重視供應鏈資安及補強缺口 (2025.12.03)
面對現今企業跨國競爭加劇，使資安威脅更為嚴峻，今（3）日起連續2天由TeamT5 杜浦數位安全主辦的「2025 TAS（Threat Analyst Summit）威脅分析師高峰會」於台北茹曦酒店盛大登場，約有2/3與會者來自海外，涵蓋 2…
台灣PCB產業加速邁向智慧與低碳雙軌轉型 (2025.11.24)
面對全球淨零排放壓力與國際品牌對碳足跡透明化的要求，台灣印刷電路板（PCB）產業正迎來一場深度轉型。經濟部產業發展署近年積極推動產業低碳化與智慧化並進，不僅與台灣電路板協會共同發布《印刷電路板產業低碳轉型策略白皮書》，更提出製程節能、原料替…
HPE打造次世代超級運算系統 引領AI與HPC融合新紀元 (2025.10.29)
HPE宣布，將為美國能源部橡樹嶺國家實驗室（Oak Ridge National Laboratory, ORNL）建造兩套次世代超級運算系統--百萬兆級超級電腦「Discovery」與AI叢集系統「Lux」，進一步鞏固其在高效能運算（HP…
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…