艾訊推出全新無風扇3.5吋嵌入式單板電腦 (2017.06.13)
艾訊公司(Axiomtek)發表全新3.5吋嵌入式單板電腦CAPA312，搭載低功耗四核心Intel Pentium N4200或雙核心Celeron N3350中央處理器；支援攝氏零下20度至高溫70度的操作範圍，+12V直流電源輸入，即…
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艾訊全系列平板電腦全方位深耕自動化領域應用 (2016.01.04)
隨著科技不斷地進步，只要能標準化的作業流程，幾乎就能夠自動化，尤其運用在產量大的生產線更能大幅提升生產效率。自動化生產擁有高良率、量大、安全、品質控制、交貨週期短等等優勢，以食品加工廠為例，實現自動化的系統生產線即提高了生產率，即是以更有?…
艾訊12.1吋IP66超高亮度平板電腦適合戶外嚴峻應用與食品加工廠 (2015.09.08)
艾訊公司（Axiomtek）全新推出12.1吋超高亮度不銹鋼無風扇平板電腦GOT812LR-834，專為食品加工廠與嚴峻環境而設計；此強固耐用工業級觸控電腦平台採無風扇零噪音設計，支援零下20度至高溫55度的寬溫操作範圍，全機符合工業級IP…
英特爾推動技術創新 展示超低耗電DRAM (2014.11.19)
為了協助促成亞洲區產官學界的研究合作，推動技術創新，英特爾昨(18)日在台灣舉辦首屆「英特爾亞洲區創新高峰會」(Intel Asia Innovation Summit)，並同時展出英特爾實驗室(Intel Labs)與產官學界合作的多項研…
艾訊新款無風扇觸控式平板電腦適合在嚴峻環境運作 (2014.11.06)
艾訊公司（Axiomtek）全新發表兩款無風扇觸控式平板電腦 - 10.4吋SVGA的GOT5100T-834以及15 吋XGA的GOT5152T-834；搭載四核心Intel Celeron中央處理器 J1900 (IntelR Bay …
研揚推出新款PICMG 1.3長卡－FSB-H81H (2014.10.06)
研揚科技近日發表一款PICMG 1.3長卡－FSB-H81H，這款長卡搭載最新英特爾第4代Core i7/i5/i3處理器，提供卓越性能與彈性擴充性，適合工業自動化應用。 FSB-H81H除了搭載英特爾更新一代的處理器外，與上一代產品相比，…
磐儀發表一系列產業專用嵌入式電腦搭載AMD G-T40N APU (2014.04.28)
磐儀科技(ARBOR Technology)，推出最新1U高度無風扇嵌入式電腦ARES-1500系列產品，搭載AMD雙核心中央處理器，內建 AMD 控制集線器 A50M 晶片組，提供使用者一個強健的平台。新嵌入式電腦提供-25 ~ 55°C…
磐儀科技推第四代Intel Core平台醫療暨健康照護電腦M1922，顯像效能再進化 (2013.09.30)
鎖定醫療影像診斷應用，磐儀科技將再度推出19吋醫療照護工作平台M1922，搭載最新Intel第四代 Core i5處理器，提昇效能並強化影像處理，讓醫護作業更簡便。豐富I/O及多元傳輸介面設計，訊息互通更順暢 M1922採無風扇設計，使用者…
Molex推出新一代高性能超低功率記憶體技術 (2013.05.17)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM 記憶體模組插座產品組合，這兩款系列產品均可滿足電信、網路和儲存系統、先進運算平臺、工業控制和醫療設備中對記憶體應用的嚴格要求。 …
Ultrabook 10大超薄工法解密 (2012.02.08)
做為NB產業目前唯一的亮點話題，Ultrabook實是NB硬體組件生態的演化提升。讓我們打開它的機殼，看看它實現超薄的10大祕招。…
安捷倫推出全新DDR3協定違反偵測器 (2011.03.24)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出DDR3協定違反偵測器，其可連續監測DDR3匯流排的流量，在設計記憶體系統初期發現協定違反問題中不可或缺的工具。DDR3 Detective可以即時分析DDR3協定可能產生的數百種不同的違反情況之…
ST推出工業標準記憶體的監控保護元件 (2010.04.11)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出串列式存在偵測EEPROM與溫度監測二合一晶片：STTS2002模組。這款保護元件符合JEDEC TSE2002標準中有關從終極行動設備到高性能伺服器等各種電腦產品所用DDR3 DRAM模組的要求。 該款模…
ST推出新款工業標準記憶體監控保護元件 (2010.04.07)
意法半導體（ST）近日宣佈，推出串列式存在偵測（Serial Presence Detect，SPD）EEPROM與溫度監測二合一晶片：STTS2002模組。這款保護元件符合最新的JEDEC TSE2002標準中有關從終極行動設備（Ultr…
鉅景DDRⅡ四堆疊，引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間…
宇瞻全新SO-DIMM記憶體模組，具最佳散熱效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）發表全新Golden系列SO-DIMM記憶體模組，搭配Apacer獨家設計SO-DIMM（超薄型記憶體散熱片）提供SO-DIMM記憶體模組最佳的散熱效果，將符合高階筆電對高效能、低耗電、快速散熱的記憶體模組需求。 伴…
高速串列化傳輸技術發展趨勢 (2009.03.04)
高速串列化傳輸具介質中立性和韌體軟體相容性之優勢，技術共通性包括採用8b10b編碼法、全雙工（full-duplex）設計、OFDM調變法 、以及連接器、連接線共用和換搭性傳輸逐漸可行的特性。強勢的高速介面亦不斷擴展延伸其應用範疇，高速串列化也使各類介面產生取代、排擠效應。部分介面衍生性標準允許使用其他實體傳輸線路。展望未來，革新線材品質、提升電源效能、支援呼應構型標準，是高速串列傳輸的強化目標和努力方向。…
奇夢達1、2GB省電DDR3 SO-DIMMs開始出貨 (2008.01.28)
奇夢達公司宣佈1GB和2GB的DDR3 SO-DIMM記憶體模組（Double Data Rate 3 Small Outline Dual In-line Memory Modules）的樣品開始出貨給主要客戶，以布局次世代的筆記型電腦市…
AENEON高速XTUNE DDR3-1333記憶體模組問世 (2007.10.02)
奇夢達公司旗下品牌AENEON億能記憶體，推出新款XTUNE DDR3-1333 CL8記憶體模組。DDR3是新世代的記憶體技術，主要應用在高階桌上型平台。XTUNE DDR3系列是AENEON針對前述平台所推出的解決方案，滿足玩家對於最高…
奇夢達宣布提供新型DDR3元件與模組產品 (2007.05.16)
全球記憶體產品供應商奇夢達公司宣佈，已開始向各大主機板廠商與超頻記憶體模組製造商提供新型DDR3元件與模組產品。此外，奇夢達新一代的DDR3 DRAM產品，已通過英特爾相關平台認證。 奇夢達目前推出 512Mb DDR3 SDRAM元件與5…
多核心伺服器處理器架構介紹（下） (2007.03.26)
雙核心戰事方歇，四核心戰事再起。2004年10月微處理器論壇上，昇陽（SUN）公佈了下一代多核心多線緒的Nigara的計畫，直接挑戰八核心、單晶片32線緒平行執行的能力，而以大型電腦起家、有多年經驗的日商富士通（Fujitsu），也同時公佈其2007年下半雙核心SPARC64Ⅵ處理器的計畫。…