貿澤電子即日起供貨ST ST25R210通用NFC讀卡機 (2026.09.16)
提供多種類半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨意法半導體(STMicroelectronics) ST25R210通用NFC讀卡機。ST25R210 NFC讀卡機專為成…
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AI資安防線下沉晶片 Silicon Root of Trust成新防線 (2026.09.15)
企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範，鎖定資料中心與AI SoC，透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分…
ASIC接入NVLink NVIDIA把戰線拉到AI機櫃 (2026.09.11)
AI基礎建設競爭正從單顆GPU走向整座機櫃架構。AI推論晶片新創d-Matrix宣布，新一代Raptor XPU將導入NVIDIA NVLink Fusion，直接接入NVIDIA MGX機櫃與AI基礎設施平台。這意味第三方客製加速器不必與…
下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
英飛凌首款CoolSiC G2技術碳化矽雙向開關問世 (2026.07.23)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽（SiC）雙向開關（BDS）。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計，採用頂部散熱Q-DPAK封裝，將…
AI跨界應用落地 助攻電子業低碳製造轉型 (2026.06.22)
基於全球AI技術快速發展，AI應用正重塑企業營運管理思維，進而協助國際供應鏈面對雙軸轉型浪潮，於揭露範疇三（Scope 3）的要求提高，低碳永續已成為企業競爭關鍵。近日由經濟部產業發展署也偕同資策會、勤業眾信聯合會計師事務所，共同舉辦「綠色…
群暉科技產品線升級 導入AI地端搜尋與個人監控功能 (2026.06.09)
群暉科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭曉新世代 DiskStation Manager（DSM）作業系統及全方位解決方案，並亮相地端 AI 應用。Synology 董事長暨執行長翁英暉表示，產品研發核心在於賦予使用者對…
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題 (2026.05.15)
針對拉/灌電流數位類比轉換器（IDAC）在驅動負載時因電壓差導致功耗與過熱問題，本文提出動態功率控制機制，結合單電感多輸出技術的DC-DC架構，精準調整電源電壓，有效降低晶片內部功耗，並且提升系統效率與可靠性。…
鈺創領軍COMPUTEX 2026展前 盧超群：AI驅動記憶體價值回歸 (2026.05.12)
鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會，由董事長盧超群親自率領集團子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、鈺立微電子（eYs3D）與鈺群科技（eEver）的創新方案，展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力。 盧超群在會中指出，A…
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現。…
Akamai攜手NVIDIA推理雲平台與零信任防護 迎接「代理型網路」浪潮 (2026.03.11)
迎接AI基礎建設與應用需求，網路安全與雲端運算公司Akamai Technologies今（11）日揭示2026年以「智慧、穩定、未來」為核心的年度戰略，會中除了宣布2025年總營收正式跨越42億美元里程碑，更攜手合作夥伴NVIDIA，深度…
MD 9235麥克風頭重磅回歸 (2026.03.05)
MD 9235話筒頭適配於無線手持麥克風，因其在舞台高聲壓環境下出色的穿透力和即使在擴聲系統前也能有效抑制串音的出色表現，一直深受眾多工程師及藝人青睞。幾年前，這款心形指向麥克風頭一度停產，但部分巡演專業人士依然鍾情於9235清晰細膩的音質…
NVIDIA加速AI導入基礎設施 推動OT資安升級 (2026.02.24)
因應當前全球各地的技術與系統日益數位化並彼此互聯，從能源、製造到運輸及公共事業的營運技術（OT）環境與工業控制系統（ICS），愈發依賴企業網路與雲端，雖然擴大了OT與工業控制系統的能力，卻也使其更容易遭受網路威脅。 尤其因OT系統負責控制真…
英飛凌CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低導通電阻和新型封裝 (2026.01.27)
為了提供汽車和工業電源應用超高系統效率和功率密度，英飛凌科技（Infineon）推出全新封裝CoolSiC MOSFET 750V G2系列。該系列現提供 Q-DPAK、D2PAK等多種封裝，產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RD…
安勤新款BMX工業Barebone打造彈性擴充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 與智慧製造快速滲透工業現場之際，系統平台的可擴充性、長期穩定供貨與 AI 就緒能力，已成為企業部署成敗的關鍵。安勤科技全新 BMX 系列工業級桌上型 Barebone 系統，涵蓋 BMX-P550、BMX-P820A 與…
告別傳統資料中心 企業競相佈局AI Factory驅動規模化創新 (2026.01.14)
近日，資安廠商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解決方案正式納入 NVIDIA 企業級 AI Factory 的驗證設計。這項合作象徵著企業在推動 AI 轉型時，已能將「零信任」安全機制直接嵌入基礎設施…
德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06)
德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8…
趨勢科技攜手NVIDIA 打造代理式AI端對端資安防護新架構 (2025.11.05)
隨著生成式與代理式AI快速滲透企業運算環境，資安風險也同步升溫。全球網路資安領導廠商趨勢科技與NVIDIA深化合作，推出針對代理式AI系統的端對端防護方案，結合NVIDIA BlueField資料處理單元（DPU）與趨勢科技Trend Vi…
ROHM與英飛凌攜手推進SiC功率元件封裝相容性 為客戶帶來更高靈活度 (2025.10.28)
半導體製造商 ROHM（總公司：日本京都市）與 Infineon Technologies AG（總公司：德國諾伊比貝格，以下簡稱 Infineon）針對建立 SiC 功率元件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方對應用於車載充電器、太陽能發電、儲…
VESA更新DisplayPort 2.1標準加速傳輸 開啟次世代視覺體驗 (2025.10.16)
美國視訊電子標準協會（VESA）更新，進一步鞏固其在全球顯示技術標準領域的領導地位。除了將於2025年春季推出支援主動式DP80LL纜線的DisplayPort 2.1b版本外，VESA也更新ClearMR與DisplayHDR True …