超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結…
imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用。該發射器具備優異的輸出功率及…
imec創新ADC架構 鎖定高速有線傳輸應用 (2024.02.22)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一套類比數位轉換器（ADC）的突破性架構，為全新一代的類比數位轉換器（ADC）奠定基礎。比利時微電子研究中心（imec）所設計的大量時序交錯斜率類…
OSLON Optimal植物照明LED系列 添增640 nm Red LED (2023.06.15)
艾邁斯歐司朗推出全新640 nm RED LED產品，拓展OSLON Optimal植物照明LED系列，讓室內種植更快、更健康。 640 nm Red LED在光譜紅光部分的覆蓋面更廣泛，現已加入OSLON Optimal產品家族，與660…
5G專網的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi網路持續跟緊5G步伐升級效能，不僅提升資料傳輸率，更把延遲、時間同步誤差與可靠度納入考量。本文仔細衡量上述兩項網路技術的優缺，並為了提前部署無線通訊專網，統整出三大攻略。…
Seoul Semiconductor announced that its SunLike natural sun spectrum LEDs have been selected for horticultural lighting i…
如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫 (2020.01.09)
愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊，提出了一項冷卻解決方案，該解方採用優化且基於矽的微通道結構，能夠大量排除多餘的熱能。…
Holtek announces the release of two new Sub-1GHz Low-IF OOK RF Receiver 12V High Current Flash MCUs, the BC45F7930 and B…
UnitedSiC推出用於低功率AC-DC返馳式轉換器的SiC JFET系列 (2019.03.21)
UnitedSiC推出一系列適用於與具備內建低壓MOSFET的控制器IC共同封裝的SiC JFET晶片，可製造出速度快，基於疊接的20W至100W返馳式產品。這些常導通式SiC JFET的操作電壓範圍為650V至1700V，可幫助實現簡化的…
UnitedSiC Invests in China Office to Support Strong Growth in SiC Power Semiconductor Sales for EV (2018.08.29)
UnitedSiC, a manufacturer of silicon carbide (SiC) power semiconductors, has opened an office in Shenzhen, China, and ap…
材料技術決定3D列印發展 (2017.03.20)
3D列印的各項專利在2013、2014兩年陸續到期後，吸引了大量廠商投入，也引起各界的熱烈討論，美國總統歐巴馬更在2013年發表的國情咨文中提到，希望藉由3D列印重拾美國製造業風光，不過一直以來，3D列印的探討多集中於軟硬體兩端的技術與未來…
Imec, Murata, and Huawei Introduce Breakthrough Solution for TX-to-RX Isolation for Mobile Phones (2015.02.24)
imec, Murata and Huawei will present a stand-alone multiband electrical-balance duplexer in 0.18μm SOI CMOS at MWC2015. …
In October 2013, the NYMU-Tai-pei team, organized by National Yang Ming University, won the gold medal for the Asian reg…
Digi-Key 與 Kionix簽訂全球經銷協議 (2012.09.07)
Digi-Key日前宣佈與 Kionix 簽訂全球經銷協議。 Kionix 的總部設於美國紐約州伊薩卡 (Ithaca)，專為消費性電子、汽車、工業和醫療市場客戶提供領先的三軸加速計、陀螺儀及六軸組合產品。此外，Kionix 也是嵌入式演算…
麥瑞宣佈加州聖約瑟代工廠已擁有MEMS製造能力 (2011.11.03)
麥瑞半導體（Micrel）於日前宣佈，該公司設在加利福尼亞州聖約瑟的晶圓代工廠，已開始投產微機電系統（MEMS），並表示已開始為一家MEMS廠商生產，同時也正在為其他幾家初創公司開發MEMS生產工藝。 據麥瑞半導體表示，投入了數百萬美元資金…
TI針對ZigBee RF4CE技術推出新款全面優化SoC (2010.09.20)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，推出首款針對遠端控制全面優化的 IEEE 802.15.4 系統單晶片CC2533。TI表示，相較其它同類裝置具備更低的功耗及物料清成本，以及更高的可靠性構建單晶片遠端控制，並且可為家庭娛樂設備提供開包即用的…
Tektronix推出Iris效能智能解決方案 (2010.06.09)
Tektronix Communications日前推出Iris效能智能（Performance Intelligence, IPI）解決方案。IPI 解決方案專用於負責網路、服務與IP效能的團隊，提供無可比擬的端對端分析與報表功能，結合高…
合縱連橫的3D IC國際研究趨勢（上） (2009.11.03)
3D IC的研發工作是一件龐大的整合工作，加上其異質整合的特性，初期研發不是一間公司所能負擔的起。目前，從亞洲到歐洲及美國都成立了一些研發聯盟來推動3D IC的研發工作。這些聯盟就是希望異業結合，來創造一個虛擬的IDM。以下為目前收集到的一些世界上推動3D IC 的單位或聯盟。我們分為二期幫大家介紹。…
專訪:Aviza業務行銷副總裁David Butler (2008.10.09)
為了縮短SoC單晶片技術過於攏長的研發時程，並符合目前消費性電子輕薄短小且多功能的產品需求，市場開始尋求新一代的晶片整合技術，來因應越來越嚴峻的消費性市場挑戰，其中3D IC便是目前最受關注的技術之一。 所謂的3D IC，就是利用先進的晶圓…