微軟發起安全未來倡議 以AI強化軟體安全 (2023.11.08)
如今人工智慧（AI）浪潮不僅加速了創新與重塑社會的互動和運作方式，也讓網路犯罪和國家型攻擊者藉此發動精密及複雜的攻擊行動，造成社區與國家安全上的威脅。微軟今（8）日宣布由總裁Brad Smith發起「安全未來倡議（Microsoft Sec…
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高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光…
高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術，推動連結智慧邊緣，為廣泛的產業實現新一代連網體驗。 高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced，即5G演進的下一階段。它導入了全新架構、全新軟體套組，並包含眾多全球首創…
聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片，T800擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網PC等創新應用。…
聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Rel…
是德提供5G網路模擬解決方案 加速開發3GPP Rel-16/17裝置 (2022.03.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣佈旗下的5G網路模擬解決方案，將提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能，讓晶片和裝置領導廠商能夠自信迅速地開發具先進5G功能的設計，以支援消費性、產業和政府應用…
高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣佈推出高通Snapdragon Sound技術，它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合，主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置…
助連接4G LTE和5G 高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展 (2021.01.28)
開發新一代汽車需要滿足更多功能要求，包含可靠性、連網、智慧及位置感知功能，滿足更智慧、更安全駕駛的願景。根據Strategy Analytics分析師的預測，2027年售出的所有車輛中有近四分之三將內建蜂巢式連接能力，超越2015年僅有的2…
聯發科推出最新5G晶片天璣700 主打大眾市場 (2020.11.11)
聯發科技今日發佈全新的5G智慧手機晶片-天璣700，採用7奈米製程，為大眾市場帶來5G功能和體驗。 天璣700採用八核心CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術，包括5G雙載波…
MediaTek Introduces Newest 5G SoC, Dimensity 800U for Ultra Connectivity and Advanced 5G Dual SIM (2020.08.18)
HSINCHU, Taiwan –MediaTek today announced its newest 5G SoC, the Dimensity 800U, as the latest addition in MediaTek’s Di…
聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度，今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720)，進一步推動5G中端智慧手機的普及，為用戶帶來非凡的5G體驗。 以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進 聯發科技無…
NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.…
[MWC 2019] Silicon Mitus展示行動平台創新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus將參加於2月25~28日在西班牙巴塞隆納舉行的2019年世界行動通訊大會(MWC)，以最新的解決方案來迎接尋求高效率和高性能IC以設計行動消費電子產品的工程師到訪。 隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-scre…
ROHM開發處理器專用電源管理IC 減少45%安裝面積 (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音樂、語音、視訊處理方面有領先業界水準的應用裝置處理器，應用範圍涵蓋從…
ROHM開發恩智浦 i.MX 8M處理器專用電源管理IC (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors（NXP）的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理IC（以下稱為PMIC）「BD71837MWV」。 「i.MX 8M Family」是在音樂、語…
東芝泰格新款輕便型印表機可列印三英寸寬度標籤 (2017.04.11)
東芝泰格株式會社推出輕便型印表機B-FP3，該印表機可列印寬度為三英寸的票據和標籤。該印表機機身輕巧、結構緊湊，而且堅固耐用，具備可靠的抗摔性和耐久性，列印的標籤清晰明瞭。東芝泰格最新產品的推出擴大了該公司輕便型印表機的產品線，使企業能夠列…
高解析音訊系統單晶片可播放各種音源格式 (2017.03.17)
ROHM研發出作為核心的音訊系統單晶片，並提供了參考設計，進而使音訊系統整體的高音質化與有助於大幅縮短研發工時。…
高解析數位音訊發展現況與市場機會 (2017.02.07)
2014年底，日本音訊學會與消費電子協會合作，使用高解析音訊標章「Hi-Res Audio」貼於認證的產品上，共同來推廣高解析音訊。並在CES 2015中，推出多款產品，展現未來可能的前景與商機。…
高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展（CES 2017）宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台，將…
高解析數位音訊發展現況與市場機會 (2016.06.14)
自人類發明留聲機後，便積極追求能保持聲音完整度與長久儲存音訊的方式。在CES 2015中，出現全世界第一台支援Hi-Res Audio播放的4K LED TV，展現未來可能的前景與商機。本文探討數位音訊的標準與品質高低的評估指標，以及技術發展現況與趨勢。…