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搜尋「Edge AI應用」,共 203

AI正從半導體產品需求來源,進一步成為晶片製造工具。三星電子宣布與法國Mistral AI建立策略合作,將大型語言模型及AI平台導入半導體DS部門,結合三星自身製程與工程資料,打造半導體專用On-Premises AI,應用範圍涵蓋資料分析

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。

隨著Edge AI、機器人與智慧控制應用加速落地,終端設備需要同時處理感測資料、控制演算法及通訊協定,帶動MCU朝更高運算效能與記憶體容量發展。雅特力科技推出AT32F403E/407E系列微控制器,將最高主頻提升至320MHz,鎖定伺服控

益登科技宣布深化與NVIDIA合作,整合NVIDIA Edge AI平台、開源模型(Open Source Model)與系統最佳化技術,協助企業降低大型AI模型部署門檻,加速Edge AI應用落地。隨著生成式AI快速走向實際應用,企業更重

新唐科技(Nuvoton)宣布,將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」,並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯(IoT)三

迎接Edge AI與智慧機器人應用快速發展,系統整合、跨域協作與實作開發能力,也成為工程人才不可或缺的核心能力。恩智浦半導體近日再度攜手大聯大世平集團,參與由國際工程與科技學會(IET)台北分會主辦,成功大學工程科學系與敏求智慧運算學院合作

拜2022年以來全球生成式AI浪潮爆發、推升高科技產業出口之賜,台灣憑藉著在半導體與資通訊產業的深厚晶圓代工與供應鏈底蘊,近年來的經濟成長率屢創新高。

隨AI技術席捲全球,半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出,AI的發展已不再侷限於雲端,邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起,而軟硬體緊密整合將

迎合COMPUTEX 2026熱潮,研華公司今年也與之深度整合,首度於研華智能共創園區舉辦全球夥伴大會WPC(World Partner Conference),成功吸引來自全球超過800位技術夥伴、產業領導與生態系成員共襄盛舉,共同探討邊

當2026 年為AI應用實踐爆發年,AI正式從雲端的數位助理轉化為生活、零售、工廠與企業決策中的?實質生產力」。明基佳世達集團於今(2)日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」為主題,聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設

隨著Edge AI應用從概念驗證走向實際部署,地端即時推論所帶來的高頻寬、高熱與長時間運算需求,也讓工業級儲存設備成為AI系統穩定運作的關鍵。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻(8271)於COMPUTEX 2026,以「儲存,成就AI未來」