矽谷創投Playground Global攜投資組合公司深化台灣合作版圖 (2026.10.30)
科技創投公司 Playground Global 來台舉辦記者會,揭示旗下投資組合公司在技術創新、募資及策略合作的重大里程碑。會中,Playground 攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司,共同發表多項技術突破…
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科技創投公司 Playground Global 來台舉辦記者會,揭示旗下投資組合公司在技術創新、募資及策略合作的重大里程碑。會中,Playground 攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司,共同發表多項技術突破…
由經濟部能源署委託金屬中心營運的海洋科技產業創新專區,持續擴充離岸風電與海洋工程人才培訓服務,2026年新增國際海事工程包商協會(IMCA)認證水下無人載具操作訓練,並將訓練機構建置顧問及現地培訓服務拓展至海外,推動台灣培訓能量進入亞太供應…
迎接新一代工業AI挑戰,研華公司近期參與於10月20~22日在德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin 2026,也展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。AI Factory Brain與Physical AI為…
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角,設備市場卻仍由少數跨國企業掌握;只要以「國產替代」作為衡量標準,討論很容易落入兩個極端:一端認為台灣應全面自製,另一端則認定技術壁壘太高,只能長期依賴進口。 兩種看法都…
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數,今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳,而是系…
Nordic Semiconductor於本月喜迎其超低功耗無線技術賦能 BBC micro:bit 專案十周年的里程碑。根據Micro:bit教育基金會 (Micro:bit Educational Foundation) 統計,這款口袋…
機器人把插頭移到插座前,看起來已經完成最困難的定位;但真正決定工作成敗的,往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差,插頭就可能卡住;控制器若仍堅持走完原定路徑,精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明,位置正確並不等於動作正確,接觸…
聚焦AI從雲端運算趨向終端設備與產業現場…
盛群半導體(以下簡稱盛群/Holtek)於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會,向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標,驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展,本年度新產品發表…
Meta Platforms在10月中旬發布Muse Wonder與Muse Wonder Full模型,用於編碼和擴展代理任務,亦即聚焦長時間代理任務、複雜程式開發及專業領域應用。根據GlobalData觀察指出,業界將此次發布視為Met…
隨著生成式AI從模型訓練轉向大規模推論服務,運算效能、能源效率及系統整合能力成為雲端基礎設施競爭核心。微軟推出新一代AI推論平台Maia 300,預計2027年將Azure Maia系列擴展至數GW(Gigawatt)規模,逐步成為旗下產品…
隨著AI伺服器運算密度與用電需求持續攀升,穩定供電、電力品質及能源調度能力已成為資料中心建置的重要條件。阿波羅電力與台灣特斯拉能源事業日前簽署大型儲能設備採購合約,規劃導入260台Tesla Megapack,總容量約1GWh,並攜手群聯電…
應用材料與英特爾(Intel)合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercializa…
人工智慧技術從單純的問答對話快速演進至能夠自主推理、調用工具並協同運作的代理型AI(Agentic AI),全球企業的運算基礎設施正面臨結構性重塑。英特爾明確指出:面對複雜的 Agentic AI 工作流程,企業必須告別「僅聚焦 GPU」的…
Nordic Semiconductor 發佈 nRF54LC10A 系統單晶片 (SoC) ,支援低功耗藍牙、藍牙通道探測、Thread、Zigbee 以及 Matter 協定。 開發小型、成本敏感型聯網產品的開發商,如今無需捨棄協定支援…
牛津儀器(Oxford Instruments)擴大啟用台灣辦公室,進一步強化在地客戶服務與技術支援能力,展現長期深耕台灣市場的承諾。台灣擁有全球的半導體製造實力、高度整合的電子產業供應鏈,以及蓬勃發展的學術與研究生態系,是全球先進科技產業…
由數位發展部指導、數位產業署與台灣微軟共同主辦的「DevDays Asia 2026 微軟亞太技術年會」日前於台北圓滿落幕。本屆年會以「Everyone Can Build, Every Idea Can Scale」為核心主軸,全面聚焦 …
在工業自動化、智慧家電、電源控制等應用領域中,許多控制介面仍以 5V 環境為主,且系統往往需要在高雜訊與複雜電磁環境下長時間穩定運作。全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)宣…
稜研科技於台灣創新板正式掛牌上市,以每股60元承銷價掛牌,恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人既資深副總林決仁共同創立,目前產品已由研發驗證階段邁入商用交付與量產。 稜研科技是一家全球市場導向的毫米波通訊技術與解決方案商,客…
數十年來,電子設計自動化(EDA)的生產力提升,主要來自效能更高的模擬器、可擴充的形式驗證工具,以及運算能力更強的求解器。然而,隨著 SoC 設計規模持續擴大,單純提升工具效能已不足以因應驗證團隊面臨的挑戰。 今日 RTL 驗證的主要瓶頸,…