AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含…
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局？ (2025.05.14)
高成本顯然是絆住Micro LED腳步的一顆大石頭，儘管被稱為終極顯示技術，但Micro LED的發展進程卻是不甚令人滿意，不僅市面上可見的產品與導入的設計寥寥可數，甚至原本看好的穿戴市場也未能順利展開。其主要的原因，就是它居高不下的生產成…
創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。 該設計採Cadence Integrity 3D-IC…
矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。…
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率 (2023.03.29)
艾邁斯歐司朗（AMS）宣佈推出OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED，使用壽命更長、輸出功率更大且系統整合更容易，進一步滿足客戶需求。 OSLON UV 3535 LED擁有緊湊的設計、領先的效率和卓越的品質，是淨水、空調系統…
Diodes推出PCIe 3.0封包切換器 保持訊號完整性及系統穩定性 (2022.11.29)
Diodes將推出其最新的PCIe 3.0封包切換器DIODES PI7C9X3G1224GP。此產品是一款高效能12埠、24通道裝置產品，可用於邊緣運算、資料儲存裝置、通訊基礎設施，並整合到主機匯流排配接器（HBA）、工業控制器及網路路由…
異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中…
宜特推出材料接合應力強度分析解決方案 助力異質整合研發 (2022.08.10)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特今10日宣佈，與合作夥伴安東帕（Anton Paar）公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝…
TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢： 主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下，但參與Micro LED上中…
高速傳輸時代來臨 群聯推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
隨著巨量資料以及數位化時代來臨，高速資料傳輸已成為現今科技發展的主要趨勢。然而，隨著高速傳輸世代的演進，所伴隨的是系統設計的複雜度提升以及訊號傳輸時所造成的衰減現象。 高速傳輸介面的速度由於半導體技術的不斷快速提升帶起PCIe高速傳輸需求，…
imec together with Sivers Photonics (formerly CST Global, and a subsidiary of Sivers Semiconductors), and ASM AMICRA Mic…
HSINCHU, Taiwan - Faraday Technology today announced its memory compilers based on UMC’s 28nm embedded High Voltage (eHV…
TAIPEI, Taiwan - TrendForce presents its forecast of 10 key trends in the tech industry for 2021, across various sectors…
K&S：享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中，並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP)，區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-…
TI：與客戶共同解決電源管理五大挑戰 (2020.09.03)
近年來，數位化與智慧化趨勢使得電源設計的複雜性遽增。這也使得許多客戶在設計電源產品時，經常遇到不同的難題。CTIMES就此議題，特別專訪了德州儀器 DC/DC 降壓轉換器副總裁 Mark Gary，由他的觀點，來針對電源問題進行一次性的解決…
ASE Shares Experience with Lights Out Factories (2019.12.25)
TAIPEI, Taiwan - In order to promote the smart transformation and upgrading of Taiwan's manufacturing industry and enabl…
SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），該資料庫為市場唯一的委外封裝測…
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。…
TAIPEI, Taiwan - Lextar Electronics will release a new series of Mini LED ready for mass production, including I-Mini Bl…