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搜尋「G類」,共 22

因應國際循環經濟潮流,「限塑」政策當道,最大挑戰便在於分類不易,導致終端回收再利用的經濟效益不佳,還須從上游材料研發到中下游設備製造、加工等領域全面革新,始能塑造形成完整循環生態系。

美商亞德諾(ADI)發佈一款14位元2.6 GSPS雙通道類比數位轉換器AD9689,具備出色的速度和線性度,支援IF/RF取樣。AD9689類比數位轉換器每通道功耗為1.55 W,僅為市場上同類解決方案的一半,進一步提高了對很多目標設計情

物聯網發展與議題持續發酵,安勤科技推出最新嵌入式系統HPC-BYT瞄準網路閘道器相關應用。為滿足實際操作與應用需求,HPC-BYT不僅具備高效系統性能、高品質影音表現、低功耗等特性之外,考量到即使在嚴苛操作環境下仍能達到24小時持續順暢的系

索思未來科技(Socionext)最新一代配有高達92 GSa/s採樣率和高類比頻寬的超高速數位類比(DAC)和類比數位(ADC)轉換器,已被先進的同調接收器和傳送器加以整合,用於打破世界紀錄的長距離、大容量光纖網路傳輸實測。 這項實測是在

5G下一代行動通訊標準預計於2020年問世,在此之前仍有許多研究及標準化的工作需要完成,R&S已經為開發者提供5G行動網路存取的技術,並於韓國5G全球高峰會(5G Global Summit)中展出毫米波測試解決方案。 於韓國釜山所舉行的

隨著智慧手機的競爭漸趨白熱化,根據拓墣產業研究所表示,由於手機硬體已經沒有太多的差異化,因此各家大廠在智慧手機上的競爭已經從硬體規格轉為應用創新。面臨這樣的情況,除了拼價錢、拼規格之外,Google則選擇走出另一條路,在去年十月曝光的「Pr

台灣一直是全球半導體產業發展的重鎮, 本文將就先進製程、18吋晶圓廠、3D IC、記憶體與類比元件等五大類別, 為各位讀者預測在2014年的發展動向。

在ARM集團和英特爾大舉進軍媒體平板領域之際,包括中國、新加坡和台灣本土的晶片廠商也不落人後地針對平板裝置推出2~4核心處理器架構。台灣威盛電子(VIA)不讓其他手機晶片大廠專美於前,近日更來勢洶洶地公佈了最新款4核心處理器架構,在媒體平板

德州儀器(TI)於日前宣佈,推出一款具備整合ZigBee PRO軟體堆疊的2.4 GHz ZigBee網路處理器-CC2530ZNP。其可提供簡單現成的 ZigBee 解決方案,設計人員無需深入了解複雜的 ZigBee 堆疊即可使用。 該晶

全球IP傳輸量將從2008年到2013年成長4倍,儲存容量將增加到667EB(exabytes)。且到2013年,全球消費型資料傳輸量當中,91%會是各種類型的影音資料。網際網路傳輸量爆炸性的成長,連帶地也驅動可支援高速資料傳輸的整合晶片模

安捷倫科技於今日(4/28)記者會中宣佈,推出Agilent Infiniium 90000 X系列示波器旗下新機種,總計有10款問市,可分別支援16GHz到32GHz的即時頻寬,該示波器是首款支援32 GHz類比頻寬的儀器設備。 安捷倫電

外電消息報導,微軟預計2010年上半年推出Office 2010,屆時亦將提供免費的「Office網路應用程式」(Office Web Applications)。 微軟週一(7/13)在「全球合作夥伴會議」(Worldwide Partn

ST-Ericsson針對音樂手機市場推出最新高品質音訊數位類比轉換器(DAC)STw5211。新產品整合ST-Ericsson創新的播放延時處理技術,整個音訊路徑的訊噪比只有102dB。OEM代工廠將能利用STw5211打造具有最高音訊水

多媒體影音視訊傳輸儲存應用日益普及,系統互連(System Interconnect)及網路虛擬整合(virtualization)傳輸架構,也越來越依賴高速數位串流I/O介面設計和IC晶片解決方案。本刊接受Globalpress邀請安排參加亞洲媒體採訪團,前進美國矽谷當地進行採訪,為讀者呈現包括VITESSE、SOLARFLARE、HyperTransport Consortium、Tundra以及Gennum等IC設計廠商,在多媒體數位高速傳輸介面晶片解決方案的最新發展內容。

美國國家半導體(NS)推出一款具有卓越驅動能力的數十億位元(Gigabit)類比等化器,其特點是可以進一步加強高速交換器、路由器、儲存地區網路(SAN)以及伺服器基架等系統的訊號驅動能力。這款型號為EQ50F100的等化器晶片具有市場上最卓

皇家飛利浦電子公司推出RFID晶片-- UCODE EPC 1.19,支援UHF全球產品電子代碼(EPCglobal)標準化運動。該新晶片用於貨盤和裝箱識別,支援96位元EPCglobal 編碼標準化,能有效地協助零售商和供應商在最短時間內

美商應材宣布與法國業者Soitec策略聯盟,雙方將共同研發先進的鍺絕緣基板和相關的鍺基板製程技術,並在45奈米及以下的技術,增進電晶體的性能。 應材表示,鍺基板材料在未來的高速邏輯應用上前景可期,由於鍺金屬能在矽層上使電晶體轉換加速三到四倍