生成式AI浪潮下機器學習典範轉移 (2026.09.09)
過去十年間，全球科技產業對AI與機器學習的想像，經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法，而是在其精準感知、即時控制的基石上，補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。…
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UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
達梭系統3DEXPERIENCE平台 虛擬助手促人機協同創新 (2026.08.25)
達梭系統今（25）日宣布，已於旗下3DEXPERIENCE AI原生代理型平台（3DEXPERIENCE AI-Native Agentic Platform）正式推出3款虛擬助手（Virtual Companion）AURA、LEO、MA…
勢流科技以Autodesk整合AI 重塑智造流程與顧問價值 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，勢流科技（Flotrend）今年以 Autodesk 解決方案為核心，結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術，向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出，AI 導入工…
FADU布局AI時代企業級儲存市場 攜手台灣產業夥伴拓展全球商機 (2026.08.20)
在 AI 資料中心持續擴建及推論工作負載快速成長下，市場對高效能企業級固態硬碟（eSSD）的需求持續升溫。韓國 SSD 控制器公司 FADU 商務長金泰均（Tony Kim）分享「FADU 2.0」發展願景與在台布局規劃，並宣布最新 Gen…
AI串聯數位雙生與自動化 西門子推進工業AI落實智慧製造 (2026.08.20)
生成式AI快速進入製造業，企業數位轉型焦點正由單點自動化與資料分析，進一步轉向AI、數位雙生（Digital Twin）、工業數據與自動化系統的整合。台灣西門子數位工業於2026台北國際自動化工業大展，以工業AI為核心，展示從產品設計、工程…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
新唐科技發佈 NAU83G60YG 新世代智慧功率放大器 (2026.08.05)
NAU83G60YG – 智慧喇叭、會議系統、專業音訊及車載智慧座艙的高效能音訊解決方案 新唐科技股份有限公司宣佈推出 NAU83G60YG 立體聲智慧音訊放大器，整合由德國 Klippel 公司開發的 Klippel Controlled…
慧榮科技2026年第二季營收續創歷史新高 預估全年營收年增逾100% (2026.07.30)
慧榮科技公布2026年第二季財報，營收為4億5,100萬美元，創下歷史新高。營收較前一季成長32%，與前一年同期相比巨幅成長127%。第二季毛利率50.2%，稅後淨利8,314萬美元，營業利益率為23.1%，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS…
異質運算與軟體生態並進 Arm以每瓦效能重構AI PC產業版圖 (2026.07.22)
當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊，PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求，Arm 如何透過硬體 IP、運算子系統…
三星成立獨立機器人事業部 應對高齡化與缺工風險 (2026.07.22)
三星電子22日宣佈成立獨立的「機器人事業部（Robotics Division）」，啟動人形機器人（Humanoid robots）與實體人工智慧（Physical AI）在製造產線與零售場景的規模化部署。 三星電子在成立大會指出，新成立的…
長鑫存儲啟動亞洲最大IPO 搶攻AI記憶體市場 (2026.07.14)
中國記憶體產業發展再邁進一步。市場消息指出，中國DRAM大廠長鑫存儲（CXMT）預計於7月27日正式在上海科創板（STAR Market）掛牌上市，預計募資約295億元人民幣（約43.5億美元），可望成為亞洲今年規模最大的首次公開募股（IP…
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)
邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)
隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將…
AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7% (2026.06.15)
延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨…
十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09)
十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展，強勢登陸 2026 歐洲國際防務展，本次參展以「100% Secure Your…
打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸，邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用，展示了一系列尖端儲存創新技術。其中，專…
佳世達整合「散熱×算力×能效」 布局AI基礎設施 (2026.06.05)
佳世達布局「AI基礎設施」，攜手旗下其陽科技、明泰科技、其曜科技，於COMPUTEX 2026 的自家「AI IN ACTION」專區，利用機櫃級（Rack-scale）解決方案，聚焦「散熱 × 算力 × 能效」3大關鍵能力，展現明基佳世達…
[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已…
IC Imaging Control 4 全新版本發布：強化連接能力、擴展裝置支援，並提升使用者體驗 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新強化了驅動程式、工具與應用程式，提升彈性並擴展裝置相容性，同時進一步優化工業與嵌入式相機的整體使用體驗。 擴展韌體更新支援…