創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，創意電子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程，完成具有數百條…
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創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發 (2021.03.25)
創意電子（Global Unichip Corporation, GUC）導入Ansys開發的突破性模擬工作流程，加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的G…
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前…
台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用…
高階化影像監控 打開SiP全新商機 (2010.09.23)
由於系統的複雜性不斷提高，使得SoC不僅設計的困難度增加，成本也不斷攀升。這間接使得SiP的低成本與快速導入市場等優勢獲得市場關注，並應用於更多不同的領域上。本報導專訪了鉅景科技智慧家庭研發處協理劉尚淳，文中將詳述導入SiP對監控系統的好處…
台灣電源IC設計廠商大步前進！ (2008.07.31)
整體而言，可攜式產品的省能設計趨勢，在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三大方向。細節來看，電源設計需兼顧低雜訊與低耗電、降低輸出電壓訊號被依暫停訊號關閉時，由調節器吸收的待機電流（Standby Current；Is）、降低輸入輸出電流差的靜態電流（Quiescent Current；Iq）、提高切換頻率效能（Efficiency）等設計需求。台灣本土廠商在直流電壓（DC-DC）與線性低壓差電壓調節器（LDO）領域經營有成。以下我們就以立錡科技、德信科技和茂達電子這三家台灣本土電源IC設計廠商為例，進一步介紹目前台灣電源IC設計廠商在多媒體可攜式產品主要的發展重點、技術特色和市場展望。…
中國大陸EDA業者GES推出封裝設計工具 (2004.04.08)
據EE Times網站消息，中國大陸EDA業者上海技業思（Global Engineering Solutions；GES）宣佈推出IC封裝設計工具PKGDesigner，該工具擁有動態層數評估功能與自動佈線引擎，可縮短IC產品封裝設計周期…
上海已建立中國大陸IC產業龍頭地位 (2003.06.24)
大陸中國電子報日前報導指出，上海地區已經建立中國大陸IC產業龍頭的地位，不但當地包含設計、製造到封測的IC產業鏈已經逐漸形成，今年新增投資額已達25億美元以上。 上海市集成電路協會負責人指出，上海市IC代工業者目前已經增加到11家，目前生產…
Amkor和東芝合營計劃已進入最後階段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.與東芝集團旗下的半導體產業於日本成立承包半導體組裝和測試服務合營廠房的合作協議已進入最後階段。 新合營企業定名為Amkor Iwate Co. Ltd，與位於日本北上市附近的岩手縣東芝電子公司同址…
APEX電子組裝展覽會增添新項目 (1999.12.08)
APEX主辦單位為了展會參加者能充分利用其寶貴時間和資源，在展會期間增加供應鍊管理會議、華爾街前瞻、技術發展藍圖及一連串有關SMT和元件封裝進階技術課程等項目，務求令參加者滿載而歸。 APEX(美國加州Long Beach Conventi…