Profet AI與友達一同探討智造工廠的AloT 升級策略 (2024.02.27)
杰倫智能科技（Profet AI）日前攜手友達數位，以「效率」為思維，於新竹合作舉辦 Crossover Talks 系列論壇，一同探討「頂尖智造工廠」AloT 協力升級策略，迎接智能低碳新未來。 Crossover Talks 系列論壇促…
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用AI解決智慧醫療痛點 從那e間診所談起 (2023.07.25)
隨著ChatGPT的問世，再次引爆全球對於AI的討論狂潮，面對日新月異的科技發展，如何善用技術達到精準智慧醫療，是近幾年國際醫療圈的熱門話題。…
國圖：台灣新書總量創新低點 紙本書式微、電子書上揚 (2021.04.01)
國家圖書館每年以受理申請ISBN暨CIP書目資料為基礎，發布統計報告供各界參考，期望與關注台灣出版發展的各界人士，共同為提升台灣出版能量與閱讀風氣努力。國家圖書館今(4/1)發布台灣圖書出版現況及趨勢報告。 根據109年申請ISBN的統計數…
ST推出50W Qi無線超級快充晶片 充電速度提升至2倍 (2020.11.30)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新一代Qi無線超級快充晶片STWLC88，其輸出功率高達50W，能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記型電腦等個人電子產品補給電力。無論是安全性或充…
STMicroelectronics has introduced the world’s fastest Qi wireless charging IC, STWLC88. Delivering as much as 50W of pow…
In the age of 5G communication with ever-increasing demand for more power and higher efficiency, STMicroelectronics’ STW…
ST推出高整合度無線充電IC 提升輸電充電效能 (2020.03.13)
在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代，半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STWLC68系列產品，為市場帶來領擁有極高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案。 意法半導體最新的無線充電產品為高功率…
NVIDIA即時對話式AI 突破語言理解的訓練和推論效能 (2019.08.14)
NVIDIA(輝達)今日宣布在語言理解領域獲得多項突破，讓企業透過即時對話式AI能更自然地與顧客互動。 NVIDIA的AI平台率先訓練當今最先進的AI語言模型之一BERT(Bidirectional Encoder Representati…
意法半導體QiR與充電發射器相容 確保15W多線圈無線充電器 (2018.10.02)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STWBC-MC 15W無線充電發射器可以控制多個充電線圈，降低無線充電對電池供電設備之精確位置的依賴。 STWBC-MC符合最新QiR1.2.4無線充電規範，是市面上首款…
意法半導體隨插即用無線充電套件 創造小體積設備充電器 (2018.08.29)
意法半導體（STMicroelectronics）隨插即用無線充電器開發套件（STEVAL-ISB045V1）為使用者節省直徑20mm線圈的尺寸，並能快速開發最高2.5W的超小體積充電器，以讓智慧手錶、運動裝備或醫療保健等小尺寸的連網和穿戴…
STMicroelectronics is powering up wireless charging for mobile devices by introducing one of the world’s first chips to …
意法半導體無線充電晶片 充電更加快速 (2017.11.22)
意法半導體（STMicroelectronics）開啟行動裝置無線充電時代，推出世界首款支援最新行動裝置充電標準的無線充電控制器晶片。 經常外出的使用者需要將其裝置隨時恢復到足夠的電量，有了無線充電技術，就可以在休息或會議期間，讓行動裝置充…
意法半導體微型無線充電晶片組讓穿戴裝置薄小又密封 (2016.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的微型無線充電晶片組可以節省電路板空間、簡化機殼設計和密封、縮短研發週期，且適用於超緊湊的穿戴式運動裝置、健身監視器、醫療感測器和遙控器。 STWBC-WA充電發射控制器配合STWLC…
意法半導體新款超薄低壓降線性穩壓器採用無凸點晶片級封裝 (2016.09.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器（LDO）。新產品採用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網智慧…
亞勢備份正式授權資享科技為台灣區總代理 (2016.04.25)
全球線上備份軟體開發商亞勢備份於2016年4月正式授權資享科技為台灣區總代理，此次合作，亞勢備份期望透過資享科技的專業技術支援以及豐富的經銷通路開發經驗，可以成功打入台灣的備份軟體市場。 亞勢備份軟體提供雲備份架構、支援不同資料庫備份、全自…
「滑世代」策動雲端閱讀創新風貌 (2016.02.19)
根據資策會產業情報研究所（MIC）的「行動App消費者調查分析」顯示，台灣每位手機用戶在持有手機內自行下載平均為16個App。在使用頻率上，每人每天約主動開啟6個App，而每週平均使用約9個App。如何打造雲端服務整合式環境，結合行動裝置A…
意法半導體推出可客製化無線電池充電控制器 (2015.03.16)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STWBC數位控制器用於控制無線電池充電器（wireless battery charger；WBC）從發射器（TX）到接收器（RX）的電力傳輸，為內建無線電池充電功能的手機、穿戴式…
利用典型的方法測試「典型值」 (2014.09.15)
典型值往往是積體電路測試中最容易被誤解的詞，我們可以用其它相似的詞彙來形容其概念：代表性、象徵性、一般、正常、標準、主流、平均、中等、傳統。…
3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性。3D IC本身屬於簡易的互連體架構，更可有效縮減高度。本文係工研院系統晶片科技中心近期在推廣3D IC晶片設計的一系列發展經驗與成果，希冀提供讀者對於3D IC能有進一步瞭解的參考依據。…
同步切換雜訊對晶片系統的影響 (2007.12.18)
可重覆使用的矽智財（Intellectual Property, IP），在理論上可降低晶片系統的設計時間。但是在系統整合階段，各個IP間的相互影響，尤其是同步切換雜訊（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信號與電源完整性問題，經常會影響到系統運作，是決定晶片系統最終是否成功的重要因素之一。本文在此對SSN進行介紹，並探討考慮SSN影響下的系統整合問題。…