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搜尋「LPP」,共 18

台灣在日前陸續通過碳費子法接軌,正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業,不免憂慮將墊高成本,引發「綠色通膨」;卻也期盼能吸引終端加工用戶,帶動新一波汰舊換新商機。其中能否持平的關鍵或許就在於精實數位轉型!

呼應台灣即將進入碳有價時代,由機械公會、精密機械研究發展中心共同主辦的「2024年精實研發帶領節能設備開發論壇」,於今(29)日假裕元花園酒店舉行,由機械公會常務監事、高明精機公司總經理張市育擔任主席,吸引國內上百位專業研發團隊及學者專家同

ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作,為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統(A-GNSS)功能的天線性能測量,R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器

美光科技宣布,LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台,參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手

智原科技(Faraday Technology)宣布,支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架,提供三星晶圓廠客戶採用。 FinFET IP組合內容,包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by

迎接淨零碳排衍生出的綠色製造商機,日前由機械公會、工研院與成大精益產品研發中心共同主辦,台灣精實企業系統學會協辦的2022「精實研發(LPPD)產業轉型論壇」上,不僅吸引了台灣上百位專業研發人員及學者專家交流,聚焦要如何具有價值的精準開發;

由工業局指導,機械公會主辦、精機中心協助的TPS(豐田式生產管理)線上論壇「精實與創新」日前開播,成功大學教授楊大和及機械公會副理事長林奕杰共同主持,吸引上百位台灣廠商同步上線觀看交流。 會中除了安排凱柏精密副總經理張景星、東海大學教授謝宛

處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器。 2018 年,高通推出全新驍龍 700 系列。這個定位在驍龍 600 系列與驍龍

Mentor宣佈Mentor Tessent產品已通過三星晶圓代工廠的8奈米LPP(低功率+)製程認證,針對行動通訊、高速網路/伺服器運算、加密貨幣以及自動駕駛等超大型設計,這些工具可提供顯著的設計與測試時間改善。 現今半導體元件中的超大型

TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,為優化智慧型手機的作業系統流暢度,廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流AP(應用處理器)的搭載需求下,L

羅德史瓦茲(R&S)於射頻測試系統產品線中添加了新的戰力 – R&S TS8990LBS,此系統符合法令要求,及符合通訊運營商於定位服務的測試需求。 助航系統、社群網路、城市指引、及無數的智慧型手機應用程式,皆在尋找於全球定位服務 (LBS

開發高效能類比IC與局端 DSL線驅動器產品的廠商Elantec Semiconductor於日前引介針對用戶端設備(CPE)的新一代線驅動器EL1509C/1510C/1511C。Elantec 表示該三項產品均擁有高電流驅動能力、低失真

製造高效能類比IC的廠商Elantec Semiconductor Inc.日前發表最新的低功率線驅動器EL1507C,適用於局端(Central Office,CO)與數位迴路載波(DLC)系統的ADSL應用。Elantec表示,EL15